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1. (WO1998049760) CONTACT REDUISANT LES CONTRAINTES SUR LES FILS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049760    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/008928
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 30.04.1998
CIB :
H01R 4/02 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01)
Déposants : NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION [US/US]; 120-12 28th Avenue Flushing, NY 11354 (US) (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HU, ID, IE, IL, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW only).
CACHINA, Joseph, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
BECKER, James, Michael [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CACHINA, Joseph, S.; (US).
BECKER, James, Michael; (US)
Mandataire : YANNEY, Pierre, R.; Darby & Darby P.C. 805 Third Avenue New York, NY 10022-7513 (US)
Données relatives à la priorité :
60/045,265 01.05.1997 US
Titre (EN) REDUCED TENSION WIRE CONTACT
(FR) CONTACT REDUISANT LES CONTRAINTES SUR LES FILS
Abrégé : front page image
(EN)An electrical stress reducing contact (8), for component wire (4), is disclosed which reduces the stress placed on the wire (4) during the process of bonding by a wire soldering/connection operation in which the wire (4) is electrically connected to the contact (8). Each contact (8) is generally in the shape of an angular, e.g., right angle, formed by two sides (10, 12) which contains a circular groove (14) running the length of the conductor. The open portion of the circular groove (14) is less than 180 degrees such that when the wire (4) is inserted into the groove (14) it cannot be easily moved. Additionally, the diameter of the groove is slightly less than the diameter of the wire, including the insulation, providing a friction fit between the wire and the groove. The wire portion held in the groove is then laser welded in order to electrically and mechanically attach the wire to the contact. The contact is also provided with a pin, foot (18), or other mechanism for mating with a corresponding contact pad or plated through hole (24) or the circuit board.
(FR)L'invention porte sur un contact électrique réduisant les contraintes (8) sur les fils (4) de composants qui réduit les contraintes exercées sur le fil (4) pendant le processus de fixation par une liaison soudée au cours duquel le fil (4) est raccordé électriquement au contact (8). Chacun des contacts (8) a sensiblement une forme angulaire, par exemple à angle droit, présentant deux côtés (10, 12), et comporte une rainure circulaire (14) de la longueur du conducteur. La partie ouverte de la rainure (14) est de moins de 180° si bien que le fil une fois inséré dans la rainure (14) est difficile à déplacer. De plus, le diamètre de la rainure est légèrement inférieur à celui du fil, isolant compris, ce qui produit un ajustement serré entre le fil et la rainure. La partie du fil maintenue dans la rainure est ensuite soudée au laser pour solidariser électriquement et mécaniquement le fil au contact. Le contact est également muni d'une broche ou d'un sabot (18) ou d'autres mécanismes d'adaptation à des plots de contacts ou à des traversées (24) plaquées appariés sur le CI.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)