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1. (WO1998049725) PROCEDE DE REALISATION DE BILLES DE CONNEXION SUR DES CIRCUITS OU DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049725    N° de la demande internationale :    PCT/FR1998/000837
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 27.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.10.1998    
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SOCIETE NOVATEC S.A. [FR/FR]; Z.A. Albasud 170, rue Louis Lépine F-82000 Montauban (FR) (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HU, ID, IE, IL, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW only).
BOURRIERES, Francis [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BOURRIERES, Francis; (FR)
Mandataire : RAVINA, Bernard; Ravina S.A. 24, boulevard Riquet F-31000 Toulouse (FR)
Données relatives à la priorité :
97/05435 28.04.1997 FR
97/07819 24.06.1997 FR
Titre (EN) METHOD FOR MAKING CONNECTION BALLS ON ELECTRONIC CIRCUITS OR COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE REALISATION DE BILLES DE CONNEXION SUR DES CIRCUITS OU DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for producing and soldering electrical connection balls (1) on mounting lands (2) for electronic circuit or component (3) electrical connection. The invention further concerns the device for implementing said method. The invention is characterised in that it essentially comprises the following steps: the operations for filling the stencil screen openings (4) by means of a squeegee (6) or the like and hot refusion are carried out with the stencil screen positioned above the substrate; the stencil screen (4) positioned on the component (3) during refusion is separated from the component after refusion but before the balls (1) are solidified, the latter being still in liquid state such that the balls that are being formed acquire their balanced position and their strictly identical spherical shape whatever their number; after the balls are solidified, the denatured binder is cleaned out.
(FR)La présente invention concerne un procédé de réalisation et de brasage de billes (1) de connexion électrique sur des plages d'accueil (2) de raccordement électrique de circuits ou de composants électroniques (3). La présente invention concerne en outre le dispositif de mise en oeuvre dudit procédé. Le procédé selon l'invention se caractérise essentiellement en ce que: le remplissage des ouvertures du pochoir (4) au moyen d'un racle (6) ou équivalent et la refusion à chaud sont effectués avec le pochoir en place au-dessus du substrat; le pochoir (4) étant en place sur le composant (3) pendant la refusion est séparé du composant après la refusion mais avant solidification des billes (1), celles-ci étant encore en l'état liquide en sorte que les billes en formation trouvent leur position d'équilibre et leur forme sphérique rigoureusement identiques quelque soit leur nombre; après solidification des billes, un nettoyage du liant dénaturé est effectué.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)