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1. (WO1998049720) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT SOUS VIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049720    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/001949
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 28.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.10.1998    
CIB :
H01L 21/30 (2006.01)
Déposants : SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1000-1, Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 247-0006 (JP) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
KASAI, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KASAI, Masaru; (JP)
Mandataire : SATO, Kazuo; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Building, 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/111319 28.04.1997 JP
Titre (EN) VACUUM PROCESSING METHOD AND APPARATUS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT SOUS VIDE
Abrégé : front page image
(EN)A vacuum processing method comprising the steps of activating a fluorination gas containing at least a fluorine atom by a vacuum processing apparatus itself to generate a fluorine radical, fluorinating the surface of an organic matter (32) exposed inside a processing chamber (2) by the fluorine radical before an unprocessed work (S) is transferred into the processing chamber (2), transferring the work (S) into the processing chamber (2) after the fluorination step, processing the work (S) by a process gas containing at least an oxygen radical, and fluorinating the organic matter (32) exposed inside the processing chamber (2). In this way, etching of the organic matter (32) can be prevented.
(FR)Procédé de traitement sous vide consistant à activer un gaz de fluoration contenant au moins un atome de fluor au moyen d'un dispositif de traitement sous vide, afin de générer un radical de fluor, à fluorer la surface d'une matière organique (32) exposée à l'intérieur d'une chambre de traitement (2) par le radical de fluor avant d'introduire une pièce non traitée (S) dans la chambre de traitement (2), à introduire cette pièce (S) dans la chambre de traitement après l'étape de fluoration, à traiter la pièce (S) au moyen d'un gaz de traitement contenant au moins un radical d'oxygène et à fluorer la matière organique (32) exposée à l'intérieur de la chambre de traitement (2). Ceci permet d'éviter l'attaque chimique de la matière organique (32).
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)