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1. (WO1998049375) DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE D'ARTICLES SOUS FORME DE PLAQUETTES, ET PROCEDE DE PROTECTION ELECTRIQUE DE ZONES MARGINALES DE TELS ARTICLES LORS DU TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049375    N° de la demande internationale :    PCT/DE1998/001152
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 23.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.11.1998    
CIB :
C25D 5/00 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20-24, D-10553 Berlin (DE) (AT, BE, CA, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, LU, MC, NL, PT, SE only).
KOPP, Lorenz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PLÖSE, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WÄCHTER, Ralf-Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KOPP, Lorenz; (DE).
PLÖSE, Wolfgang; (DE).
WÄCHTER, Ralf-Peter; (DE)
Mandataire : EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
197 17 510.4 25.04.1997 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUM ELEKTROLYTISCHEN BEHANDELN VON PLATTENFÖRMIGEM BEHANDLUNGSGUT UND VERFAHREN ZUM ELEKTRISCHEN ABSCHIRMEN VON RANDBEREICHEN DES BEHANDLUNGSGUTES BEI DER ELEKTROLYTISCHEN BEHANDLUNG
(EN) DEVICE FOR ELECTROLYTIC TREATMENT OF PLATE-SHAPED ARTICLES AND METHOD FOR ELECTRONIC SHIELDING OF EDGE AREAS OF ARTICLES DURING ELECTROLYTIC TREATMENT
(FR) DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE D'ARTICLES SOUS FORME DE PLAQUETTES, ET PROCEDE DE PROTECTION ELECTRIQUE DE ZONES MARGINALES DE TELS ARTICLES LORS DU TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die erfindungsgemäße Vorrichtung dient zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmigem Behandlungsgut, vorzugsweise Leiterplatten, in einer Durchlaufanlage, durch die das Behandlungsgut in einer Transportebene in im wesentlichen horizontaler Transportrichtung hindurchführbar ist, wobei die Vorrichtung der Transportebene im wesentlichen parallel gegenüberliegende Gegenelektroden (2) sowie zwischen der Transportebene und den Gegenelektroden angeordnete Blenden (11) zum Abschirmen erhöhter Stromdichtefelder im Randbereich des Behandlungsgutes (1) aufweist, wobei die Blenden jeweils in Form von mindestens zwei im wesentlichen parallel zueinander angeordneten Flachteilen (12, 13) ausgebildet sind und der eine Teil (13) der Blenden der Transportebene und der andere Teil (12) den Gegenelektroden gegenüberliegend angeordnet ist, und wobei die Blenden in einer Richtung (20) verschiebbar gelagert sind, die im wesentlichen parallel zur Transportebene und im wesentlichen senkrecht zur Transportrichtung (23) verläuft. Mit dieser Vorrichtung kann der nutzbare Bereich von Leiterplattennutzen bis auf einen Rand, in dem die geforderte Toleranz der Schichtdicke des abgeschiedenen Metalls nicht eingehalten werden kann, von etwa 12 mm ausgedehnt werden.
(EN)The inventive device is used for electrolytic treatment of plate-shaped articles, preferably printed circuit boards, in a continuous production process, whereby the articles are conveyed on a plane in a substantially horizontal direction. The device on the conveyor plane has substantially parallel opposite-lying electrodes (2) and hoods (11) arranged between the conveyor plane and the counter-electrodes to shield high-density power fields on the edge areas of the articles (1), wherein the hoods are configured as at least two substantially parallel mounted flat sections (12, 13). At least one hood section (13) is arranged opposite to the conveyor plane and the other section (12) is arranged opposite to the counter-electrodes. The hoods can be movably arranged in a direction (20) running substantially parallel to the conveyor plane and substantially perpendicular to the direction of conveyance (23). The inventive device enables the useful area of the printed circuit boards to be extended by approximately 12 mm to an edge wherein the required thickness tolerance of the deposited metal layer can no longer be maintained.
(FR)Le dispositif selon l'invention sert au traitement électrolytique d'articles sous forme de plaquettes, de préférence des plaquettes à circuit imprimé, dans une installation continue à travers laquelle on peut faire passer les articles à traiter dans un plan de transport et dans un sens de transport sensiblement horizontal. Le dispositif présente des contre-électrodes (2) placées en vis-à-vis du plan de transport, sensiblement parallèlement ainsi que des écrans (11), placés entre le plan de transport et les contre-électrodes (11), qui servent à protéger contre des champs de densité de courant élevée dans la zone marginale des articles à traiter (1). Les écrans sont constitués d'au moins deux parties plates (12, 13) sensiblement parallèles, une partie plate (13) étant placée en vis-à-vis du plan de transport et l'autre partie plate (12) étant placée en vis-à-vis des contre-électrodes. Lesdits écrans sont montés de façon à pouvoir être déplacés dans un sens (20) qui est sensiblement parallèle au plan de transport et sensiblement transversal par rapport au sens de transport (23). Avec ce dispositif, la surface utile destinée aux plaquettes à circuit imprimé peut être élargie jusqu'à un bord d'environ 12 mm, dans la zone duquel la tolérance relative à l'épaisseur de couche du métal déposé ne peut pas être respectée.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)