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1. (WO1998049010) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR ASSEMBLER DEUX SUBSTRATS PAR COLLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/049010    N° de la demande internationale :    PCT/EP1998/001934
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 02.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.11.1998    
CIB :
B29C 65/00 (2006.01), B29C 65/48 (2006.01), B29C 65/52 (2006.01), B29C 65/78 (2006.01), B29D 17/00 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01), G11B 7/26 (2006.01)
Déposants : STEAG HAMATECH AG [DE/DE]; Ferdinand-von-Steinbeis-Ring 10, D-75447 Sternenfels (DE) (AT, BE, CA, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IL, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG only).
WEBER, Klaus [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SPEER, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WEBER, Klaus; (DE).
SPEER, Ulrich; (DE)
Données relatives à la priorité :
197 18 471.5 30.04.1997 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERKLEBEN VON ZWEI SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR GLUING TWO SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR ASSEMBLER DEUX SUBSTRATS PAR COLLAGE
Abrégé : front page image
(DE)Ein Verfahren zum Verkleben von zwei Substraten (3, 6) zu einer Substratscheibe (23), bei dem ein Klebemittel auf eine zu verklebende Fläche eines ersten Substrats (3, 6) aufgebracht und ein zweites Substrat (6, 3) mit seiner zu verklebenden Fläche auf das erste Substrat (3, 6) aufgelegt wird, ergibt sich eine besonders gute, gleichmäßige und schnelle Verklebung der Substrate ohne Lufteinschlüsse und mit einfachen Mitteln, wenn die Substrate (3, 6) zum Ausschleudern des Klebemittels um ihre Mittelachse gedreht werden. Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens sind angegeben.
(EN)The invention relates to a method for gluing two substrates (3, 6) to a substrate disk (23), wherein an adhesive is applied to the surface of the first substrate (3, 6) which is to be glued and the surface of a second substrate (6, 3) which is to be glued is placed on top of the first substrate (3, 6). The inventive method provides for particularly good, homogenous and rapid gluing of the substrates without inclusion of air and requires only simple means since the substrates (3, 6) are rotated around their centre axis so that the adhesive can be ejected. The invention also relates to devices for carrying out the above method.
(FR)L'invention concerne un procédé pour assembler deux substrats (3, 6) par collage à un substrat sous forme de disque (23), selon lequel un adhésif est appliqué sur une surface à coller d'un premier substrat (3, 6) et un second substrat (6, 3) est apposé par sa surface à coller, sur le premier substrat (3, 6). On obtient un assemblage par collage particulièrement satisfaisant, homogène et rapide des substrats, sans inclusion d'air et avec des moyens simples, si les substrats (3, 6) subissent une rotation autour de leur axe médian pour centrifuger l'adhésif. L'invention concerne des dispositifs permettant de mettre ledit procédé en oeuvre.
États désignés : CA, CN, IL, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)