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1. (WO1998042013) PROCEDE POUR ELIMINATION DE PHOTORESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/042013    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/003828
Date de publication : 24.09.1998 Date de dépôt international : 27.02.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.10.1998    
CIB :
H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/311 (2006.01)
Déposants : FSI INTERNATIONAL INC. [US/US]; 322 Lake Hazeltine Drive, Chaska, MN 55318-1096 (US)
Inventeurs : OIKARI, James, R.; (US).
OLSON, Erik, D.; (US)
Mandataire : STEINKRAUS, Walter, J.; Suite 2000, 6109 Blue Circle Drive, Minnetonka, MN 55343-9131 (US)
Données relatives à la priorité :
08/819,670 17.03.1997 US
Titre (EN) A PROCESS FOR PHOTORESIST REMOVAL
(FR) PROCEDE POUR ELIMINATION DE PHOTORESINE
Abrégé : front page image
(EN)A novel method is disclosed for the removal of organic material, particularly hardened photoresist, from the surface of a substrate. Layers of organic material are removed using at least two treatment cycles, each of which includes the steps of a) applying an acid-containing composition, optionally mixed with an oxidizer, to the substrate surface, and then b) applying water to the substrate surface. The process is characterized by higher temperatures spikes, shorter process times and lower chemical usage than is obtained with conventional photoresist stripping methods which do not employ repetitious treatments. The method may be practised with spray processing equipment.
(FR)Nouveau procédé pour éliminer les matériaux organiques, en particulier les photorésines durcies, de la surface d'un substrat. Les couches de matériau organique sont éliminées par au moins deux cycles de traitement dont chacun comporte les étapes suivantes: a) application sur la surface du substrat d'une composition contenant de l'acide, éventuellement mélangée à un oxydant et b) application d'eau sur la surface du substrat. Le procédé est caractérisé par des pointes de températures plus élevées, des temps de traitement plus courts et une quantité de produits chimiques moins élevée que les procédés de décapage conventionnels qui ne font pas appel à des traitements répétés. Ce procédé peut être appliqué à l'aide d'un équipement de pulvérisation.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)