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1. (WO1998041667) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PRODUIRE UN FILM MINCE, UN FILM MINCE FEUILLETE ET DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/041667    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/001078
Date de publication : 24.09.1998 Date de dépôt international : 12.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.07.1998    
CIB :
C23C 14/04 (2006.01), H01L 21/283 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/04 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/14 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006-banchi, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-0050 (JP) (Tous Sauf US).
HONDA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ECHIGO, Noriyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ODAGIRI, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUNAGARE, Nobuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HONDA, Kazuyoshi; (JP).
ECHIGO, Noriyasu; (JP).
ODAGIRI, Masaru; (JP).
SUNAGARE, Nobuki; (JP)
Mandataire : IKEUCHI, Hiroyuki; Umeda Plaza Building, Suite 401, 3-25, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0047 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/65802 19.03.1997 JP
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING THIN FILM, THIN-FILM LAMINATE, AND ELECTRONIC PARTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PRODUIRE UN FILM MINCE, UN FILM MINCE FEUILLETE ET DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A method for forming a thin film of a metal, etc., on a substrate in a vacuum after a liquefied patterning material for forming a pattern on a thin film is deposited on the substrate by applying the vapor of the patterning material onto the substrate through nozzle holes as vapor streams, wherein the streams are applied onto the substrate so that portions of the patterning material applied through the nozzles can be integrated on the substrate. Thus it is possible to form a pattern which is reduced in the blur at the edge of the pattern even when the width of the pattern is increased.
(FR)Procédé pour former un film mince de métal etc. sur un substrat sous vide après qu'un matériau de formation de motif liquéfié a été déposé sur le substrat sous forme de jets de vapeur émis par les orifices d'une buse. Ces jets sont appliqués sur le substrat de telle manière que le matériau de formation de motif appliqué par les buses puisse s'intégrer à la surface du substrat. Il est ainsi possible réduire l'imprécision des contours dans la formation d'un motif même lorsque la largeur du motif est augmentée.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)