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1. (WO1998041391) DISPOSITIF DESTINE A PLACER UN ELEMENT SECONDAIRE APPOSE SUR UN SUPPORT SILICONE SOUS UN ELEMENT PRINCIPAL, LUI-MEME APPOSE SUR UN SUPPORT SILICONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/041391    N° de la demande internationale :    PCT/FR1998/000533
Date de publication : 24.09.1998 Date de dépôt international : 17.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.10.1998    
CIB :
B31D 1/02 (2006.01), B65C 1/02 (2006.01), B65C 9/18 (2006.01)
Déposants : ETIQSO, SOCIETE ANONYME [FR/FR]; 14, cours du Général de Gaulle, F-33170 Gradignan (FR) (Tous Sauf US).
BERJON, Frédéric [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BERJON, Frédéric; (FR)
Mandataire : HAMMOND, William; Cabinet Courtassol & Associés, 9, rue de Condé, F-33000 Bordeaux (FR)
Données relatives à la priorité :
97/03787 17.03.1997 FR
Titre (EN) DEVICE FOR PLACING A SECONDARY ELEMENT AFFIXED ON A SILICON SUBSTRATE UNDER A MAIN ELEMENT, ITSELF AFFIXED ON A SILICON SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DESTINE A PLACER UN ELEMENT SECONDAIRE APPOSE SUR UN SUPPORT SILICONE SOUS UN ELEMENT PRINCIPAL, LUI-MEME APPOSE SUR UN SUPPORT SILICONE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a device for placing a secondary element affixed on a silicon substrate under a main element, itself affixed on a silicon substrate, characterised in that it comprises: a silicon substrate (2a) initially bearing main elements (1a); means for locating (9) the position of the main elements (1a); a bevelled blade (7a) for detaching the elements (1a); a silicon substrate (2b) initially bearing secondary elements (1b); a bevelled blade (7b) for detaching the secondary elements (1b), and located at a point where the two silicon supports (2a) and (2b) are close; adjusting means co-operating with locating means, such that the elements detached by the bevelled blade are positioned on the silicon substrate (2a) in the exact place initially taken up the substrate of the elements (1a); the silicon substrate (2a) returning to level of the bevelled blade (7a) and receiving the elements (1a), which are urged to be positioned in the exact place initially taken up by the elements (1a).
(FR)Dispositif destiné à placer un élément secondaire apposé sur un support siliconé sous un élément principal, lui-même apposé sur un support siliconé, caractérisé en ce qu'il comprend: un support siliconé (2a) portant initialement des éléments principaux (1a); un organe de repérage (9) de la position des éléments principaux (1a); une lame angulaire (7a) capable de décoller les éléments (1a); un support siliconé (2b) portant initialement des éléments secondaires (1b); une lame angulaire (7b) capable de décoller les éléments secondaires (1b), et se trouvant à un point de rapprochement des deux supports siliconés (2a et 2b); un organe de régulation coopérant avec un organe de repérage, pour que les éléments (1b) décollés par la lame angulaire viennent se positionner sur le support siliconé (2a) exactement à l'emplacement qu'occupait initialement le milieu des éléments (1a); le support siliconé (2a) revenant au niveau de la lame angulaire (7a) et recevant les éléments (1a), qui viennent se positionner exactement à l'emplacement occupé initialement par des éléments (1a).
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)