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1. (WO1998041353) DISPOSITIF ET PROCEDE DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/041353    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/004476
Date de publication : 24.09.1998 Date de dépôt international : 20.03.1997
CIB :
B23K 11/06 (2006.01)
Déposants : GUERRINA, Michael [US/US]; (US)
Inventeurs : GUERRINA, Michael; (US)
Mandataire : SMIT, Steven, D.; Suite 2300, 515 Congress Avenue, Austin, TX 78701 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WELDING APPARATUS AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE SOUDAGE
Abrégé : front page image
(EN)The invention includes an apparatus (10) and associated method for precisely aligning two pieces of weldable material and tack welding the two pieces together. The apparatus (10) contains means (14, 18) for independently securing the two pieces of weldable material and for centering the junction of the two pieces in line with the tack welding electrodes (29).
(FR)L'invention concerne un dispositif (10), ainsi que le procédé associé, qui permettent d'aligner avec précision deux pièces de matériau soudable et de les souder ensemble par pointage. Le dispositif (10) comporte un système (14, 18) qui permet de fixer indépendamment les deux pièces de matériau soudable et de centrer leur jonction en alignement avec les électrodes (29) de soudure par pointage.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)