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1. (WO1998041068) SUBSTRAT DE MONTAGE DE BOITIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/041068    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/000788
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 25.02.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.08.1998    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi, Gifu-ken 503-8604 (JP) (Tous Sauf US).
TSUKADA, Kiyotaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Mitsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKADA, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUKADA, Kiyotaka; (JP).
KONDO, Mitsuhiro; (JP).
TAKADA, Masaru; (JP)
Données relatives à la priorité :
9/76578 11.03.1997 JP
9/82039 13.03.1997 JP
10/41398 05.02.1998 JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING PACKAGE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE DE BOITIER
Abrégé : front page image
(EN)A substrate (1) for mounting a package has a core substrate (11) with a conductor pattern (16) and a surface layer (12) to cover the core substrate (11). The core substrate is constituted of a ceramic resin composite substrate or a substrate of low thermal expansion. The surface layer is made of glass resin composite material. The surface layer has connection holes (14) which reaches the conductor pattern (16) formed on the core substrate. In the internal of the connection holes, terminals (4) to be connected to the outside for electrically connecting the substrate (1) to a package are mounted. It would be allowed that the connection holes for connecting the terminals to be connected to the outside are formed in the surface layer and the conductor pattern is located at the bottom of the connection holes.
(FR)Un substrat (1) destiné au montage d'un boîtier comprend un substrat d'âme (11) présentant un motif (16) de conducteurs ainsi qu'une couche de surface (12) destinée à recouvrir le substrat d'âme (11). Le substrat d'âme se compose d'un substrat composite en résine céramique ou d'un substrat à faible dilatation thermique. La couche de surface se compose d'un matériau composite en verre et en résine. La couche de surface comprend des trous de connexion (14) atteignant le motif (16) de conducteurs formés sur le substrat d'âme. Dans la partie intérieure des trous de connexion sont montées des bornes (4) à connecter à l'extérieur afin de connecter électriquement le substrat (1) à un boîtier. Il est possible que les trous de connexion destinés à connecter les bornes à connecter à l'extérieur soient formés dans la couche de surface et on peut disposer le motif de conducteurs au niveau de la partie inférieure des trous de connexion.
États désignés : KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)