WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998041066) CARTE DE CIRCUITS POUR APPAREILS ELECTRIQUES A COMPOSANTS HF, NOTAMMENT POUR APPAREILS DE RADIOTELECOMMUNICATIONS MOBILES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/041066    N° de la demande internationale :    PCT/DE1997/000490
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 12.03.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.12.1997    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
BUSCH, Georg [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BUSCH, Georg; (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (DE) LEITERPLATTE FÜR ELEKTRISCHE GERÄTE MIT HF-KOMPONENTEN, INSBESONDERE FÜR MOBILE FUNK-TELEKOMMUNIKATIONSGERÄTE
(EN) CIRCUIT BOARD FOR ELECTRICAL APPARATUS WITH HF COMPONENTS, PARTICULARLY FOR MOBILE RADIOCOMMUNICATIONS EQUIPMENT
(FR) CARTE DE CIRCUITS POUR APPAREILS ELECTRIQUES A COMPOSANTS HF, NOTAMMENT POUR APPAREILS DE RADIOTELECOMMUNICATIONS MOBILES
Abrégé : front page image
(DE)Um die Packungsdichte von elektronischen Schaltungen und Leiterbahnstrukturen auf Leiterplatten für elektrische Geräte mit HF-Komponenten, insbesondere für mobile Funk-Telekommunikationsgeräte zu erhöhen, wird auf einem Leiterplattenträger (LPT4) ein- oder beidseitig zunächst eine 'Mikro Via'-Schicht (M2) aufgebracht. Auf dieser 'Mikro Via'-Schicht (M2) werden danach insbesondere HF-Schaltungen und HF-Leiterbahnstrukturen (LBS3HF) zumindest teilflächig aufgebracht. Abschließend werden die HF-Schaltungen und HF-Leiterbahnstrukturen (LBS3HF) in bezug auf eine HF-Masseschicht (MS5HF) des Leiterplattenträgers durch Sperrbereiche (SB3), die in einer unmittelbar unter der 'Mikro Via'-Schicht (M2) liegenden Trägerschicht (LPL2) des Leiterplattenträgers angeordnet sind, vor störenden, die jeweils einzustellenden HF-Parameter der HF-Schaltungen bzw. HF-Leiterbahnstrukturen (LBS3HF) beeinträchtigenden Einflüssen geschützt.
(EN)The invention aims to raise the packing density of electronic circuits and printed conductor structures on circuit boards intended for electrical apparatus having HF components, notably mobile radiocommunications equipment. To this end, a 'micro via' layer (M2) is first applied to one or both sides of a circuit board substrate (LPT4). Thereafter, especially HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are placed onto at least part of the 'micro via' layer (M2). The HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are protected in relation to an HF mass layer of the circuit board substrate by blocking zones arranged in a substrate layer (LPL2) of the circuit board layer situated directly below the 'micro via' layer (M2) against interfering influences which affect the HF parameters to be adjusted of the HF circuits or HF printed conductor structures LBS3HF).
(FR)L'invention vise à accroître la densité de composants de circuits électroniques et de structures de tracés conducteurs sur des circuits intégrés destinés à des appareils électriques à composants HF, notamment des appareils de radiotélécommunications mobiles. A cet effet, une couche 'micro via' (M2) est tout d'abord appliquée sur un ou deux côtés d'un substrat de carte de circuits (LPT4). Ensuite, des circuits HF et des structures de tracés conducteurs HF (LBS3HF) notamment, sont placés au moins sur une partie de la surface de cette couche 'micro via' (M2). Les circuits HF et les structures de tracés conducteurs HF (LBS3HF) sont protégés vis-à-vis d'une couche de masse HF (MS5HF) du substrat de carte de circuits, par des zones de blocage (SB3) placées dans une couche support (LPL2) du substrat de carte de circuits, située directement sous la couche 'micro via' (M2), contre des influences perturbatrices affectant les paramètres HF à fixer des circuits HF et des structures de tracés conducteurs HF (LBS3HF).
États désignés : AU, BR, CA, CN, JP, KR, RU, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)