WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998040938) CONNECTEUR POURVU DE BORNES MOULEES DANS CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/040938    N° de la demande internationale :    PCT/IB1998/000231
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 26.02.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    28.08.1998    
CIB :
H01R 13/405 (2006.01), H01R 43/24 (2006.01)
Déposants : THE WHITAKER CORPORATION [US/US]; Suite 450, 4550 New Linden Hill Road, Wilmington, DE 19808 (US) (Tous Sauf US).
WHELAN, Michael, Joseph, Gerard [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : WHELAN, Michael, Joseph, Gerard; (GB)
Mandataire : NINA, Driscoll, A.; AMP International Enterprises Ltd., AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH)
Données relatives à la priorité :
9704902.7 10.03.1997 GB
Titre (EN) CONNECTOR WITH IN-MOULDED TERMINALS
(FR) CONNECTEUR POURVU DE BORNES MOULEES DANS CELUI-CI
Abrégé : front page image
(EN)An electrical connector (2) comprises terminals (6) positioned within a housing (4). The housing (4) is provided with large cavities (10) in a first moulding step, where the terminals are subsequently positioned within the cavities and overmoulded by a second housing portion (28). The effects of deformation due to shrinkage or warpage of the housing (4), in the positioning of the terminals, is thus avoided.
(FR)Ce connecteur électrique (2) comprend des bornes (6) placées dans un boîtier (4). Dans une première étape de moulage, on dote le boîtier (4) de grandes cavités (10), puis on place dans ces cavités les bornes que l'on surmoule ensuite à l'aide d'une seconde portion de boîtier (28). De cette manière, on évite les effets de déformation consécutifs au rétrécissement ou au gauchissement du boîtier (4), lors du placement des bornes.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)