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1. (WO1998040766) PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSPONDEUR ET TRANSPONDEUR FABRIQUE SELON LEDIT PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/040766    N° de la demande internationale :    PCT/SE1998/000430
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 10.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.09.1998    
CIB :
G01V 15/00 (2006.01), G06K 19/04 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : FYRTECH MICROELECTRONICS AB [SE/SE]; P.O. Box 142, S-662 24 Åmål (SE) (Tous Sauf US).
LINDQVIST, Frank [FI/DE]; (DE) (US Seulement).
LINDQVIST, Henrik [DE/DE]; (US) (US Seulement).
JOHANSSON, Hans [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : LINDQVIST, Frank; (DE).
LINDQVIST, Henrik; (US).
JOHANSSON, Hans; (SE)
Mandataire : KYLIN, Peter; Hynell Patenttjänst AB, Patron Carls väg 2, S-683 40 Hagfors/Uddeholm (SE)
Données relatives à la priorité :
9700908-8 11.03.1997 SE
Titre (EN) PROCESS FOR MANUFACTURING OF A TRANSPONDER AND A TRANSPONDER MANUFACTURED BY MEANS OF THE PROCESS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN TRANSPONDEUR ET TRANSPONDEUR FABRIQUE SELON LEDIT PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)The invention refers to a process for manufacturing of a transponder and a transponder manufactured by means of a process. The transponder consists of an elongated coil carrier (2), preferably a ferrite core, with a coil (4) wound on the coil carrier's shell surface (22) which forms the transponder's antenna. The coil's wire ends (12, 13) are connected to an IC circuit (3), which in a conventional manner contains memory circuits for storage of a unique code and some form of power source, preferably a condenser. In accordance with the invention the transponder's end section is provided with two separate electrically conductive coatings (10, 11), which extend over subsections on both the coil carrier's end-head (20) and the shell surface (22). The IC circuit (3) is mounted on the end-head (20) and the respective wire ends (12, 13) are connected to the part of the coating (10, 11) which reaches down over the shell surface (22). The design sets low requirements for positioning accuracy of the IC circuit and the coil wire ends, which simplifies mass production of the transponder.
(FR)Cette invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un transpondeur et à un transpondeur fabriqué selon ledit procédé. Ledit transpondeur est constitué d'un porte-bobine (2) oblong, de préférence un tore de ferrite, muni d'une bobine (4) enroulée à la surface de l'enveloppe (22) du porte-bobine qui constitue l'antenne du transpondeur. Les extrémités (12, 13) du fil de la bobine sont reliées à un circuit intégré (3) qui incorpore de manière classique des circuits mémoire destinés au stockage d'un code unique, ainsi qu'une source d'énergie quelconque, de préférence un condensateur. Conformément à cette invention, la section terminale du transpondeur comporte deux revêtements distincts (10, 11), électriquement conducteurs, qui s'étendent sur des sous-sections de la tête terminale (20) du porte-bobine et de la surface (22) de l'enveloppe. Ledit circuit intégré (3) est monté sur la tête terminale (20) et les extrémités (12, 13) des fils respectifs sont reliées à la partie du revêtement (10, 11) qui descend et recouvre la surface de l'enveloppe (22). Cette conception n'impose que de faibles exigences en ce qui concerne la précision de positionnement du circuit intégré et des extrémités du fil de la bobine, ce qui simplifie la production en série d'un tel transpondeur.
États désignés : CA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : suédois (SV)