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1. (WO1998040712) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/040712    N° de la demande internationale :    PCT/DE1998/000703
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 10.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.09.1998    
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
WINTERER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BOOTZ, Eric [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STADLER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
NEU, Achim [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
JANCZEK, Thies [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WINTERER, Jürgen; (DE).
BOOTZ, Eric; (DE).
STADLER, Bernd; (DE).
NEU, Achim; (DE).
JANCZEK, Thies; (DE)
Données relatives à la priorité :
197 09 977.7 11.03.1997 DE
Titre (DE) HALBLEITERSENSORVORRICHTUNG
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitersensorvorrichtung mit einem Halbleiterchip (6), in welchem integriert ein Sensor und eine oder mehrere integrierte, dem Sensor zugeordnete Halbleiterschaltungen ausgebildet ist bzw. sind, welche mit auf einer Hauptoberfläche (H) des Halbleiterchips (6) angeordneten Kontaktelementen elektrisch verbunden ist bzw. sind, und mit einem eine Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5), auf welchem der Halbleiterchip (6) anordenbar ist, wobei die Kontaktelemente des Halbleiterchips (6) elektrisch leitend mit auf dem Chipträger (5) angeordneten Kontaktierungsflächen koppelbar sind. Der Halbleiterchip (6) ist mit seiner auf die Kontaktierungsfläche des Chipträgers (5) zugewandten Hauptoberfläche (H) auf dem Chipträger (5) plaziert und direkt elektrisch leitend mit dem Chipträger (5) kontaktiert.
(EN)The invention relates to a semiconductor sensing device comprising a semiconductor chip (6 ) with a built-in sensor and one or more circuits allocated to said semiconductor which are electrically connected to electrical contact elements on a main surface (H) of the semiconductor chip (6). The inventive device also comprises a chip carrier (5) with a surface (4) on which the semiconductor chip (6) can be arranged, whereby the semiconductor chip (6) contact elements can be electroconductively coupled to the contact surfaces on the chip carrier (5). The semiconductor chip (6) is placed on the chip carrier (5) with its main surface (H) facing the contact surface of the chip carrier (5) and comes into direct electroconductive contact with the chip carrier (5).
(FR)L'invention concerne un dispositif à capteur à semi-conducteur comprenant une puce de semi-conducteur (6), dans laquelle sont formés, de façon intégrée, un capteur et un ou plusieurs circuits associés à ce capteur, lesquels sont reliés électriquement à des éléments de contact électriques disposés sur une surface principale (H) de la puce de semi-conducteur (6). Ledit dispositif comporte également un porte-puce (5) présentant une surface de support de puce (4), sur lequel la puce de semi-conducteur peut être placée, les éléments de contact de la puce de semi-conducteur (6) pouvant être accouplés, de façon électroconductrice, avec les faces de mise en contact placées sur le porte-puce (5). La puce de semi-conducteur (6) repose sur le porte-puce (5) par sa surface principale (H) tournée vers la surface de mise en contact du porte-puce (5) et est mise en contact directement avec celui-ci de façon électroconductrice.
États désignés : CN, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)