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1. (WO1998040431) FILM THERMOCONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE PREPARATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/040431    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/004720
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 10.03.1998
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : AMOCO CORPORATION [US/US]; Law Dept., Mail Code 1907A 200 E. Randolph Drive P.O. Box 87703 Chicago, IL 60680-0703 (US)
Inventeurs : MILLER, James, D.; (US)
Mandataire : HALL, Jennifer, M.; Amoco Corporation Law Dept., Mail Code 1907A P.O. Box 87703 Chicago, IL 60680-0703 (US)
Données relatives à la priorité :
60/040,395 11.03.1997 US
09/014,140 27.01.1998 US
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE FILM AND METHOD FOR THE PREPARATION THEREOF
(FR) FILM THERMOCONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE PREPARATION
Abrégé : front page image
(EN)Thermally conductive interface materials comprise a matrix resin film filled with carbon fiber oriented transversely to the plane of the film and extending substantially through the film thickness to provide a high conductivity path between the adhered components. The interface materials may be particularly useful as thermally conductive adhesive films for bonding electronic components to the surfaces of heat sinks and thermal management devices.
(FR)Des matériaux d'interface thermoconducteurs comprennent un film de résine matricielle rempli de fibres de carbone qui sont orientées dans le sens transversal au plan du film et qui s'étendent sensiblement dans toute l'épaisseur du film pour assurer un chemin à forte conductivité entre les constituants collés. Les matériaux d'interface peuvent être particulièrement utiles en tant que films adhésifs thermoconducteurs employés pour coller des composants électroniques sur la surface de puits thermiques et dans des dispositifs de gestion de la chaleur.
États désignés : CA, JP, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)