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1. (WO1998040209) PLAQUE METALLIQUE ENDUITE DE RESINE DE POLYESTER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/040209    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/000980
Date de publication : 17.09.1998 Date de dépôt international : 10.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.10.1998    
CIB :
B32B 15/08 (2006.01)
Déposants : TOYO KOHAN CO. LTD. [JP/JP]; 4-3, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0013 (JP) (Tous Sauf US).
HAYASHI, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAGUMA, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Atsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAYASHI, Yoshio; (JP).
TAGUMA, Koji; (JP).
TANAKA, Atsuo; (JP)
Mandataire : OHTA, Akio; Toyo Kohan Co., Ltd., 4-3, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/70871 10.03.1997 JP
Titre (EN) METAL PLATE COATED WITH POLYESTER RESIN
(FR) PLAQUE METALLIQUE ENDUITE DE RESINE DE POLYESTER
Abrégé : front page image
(EN)A metal plate coated with a polyester resin in which the resin coating has a high hardness and excellent processability and has been embossed to impart an attractive appearance to the plate. The coated metal plate is obtained by coating a metal plate with a polyester resin which has an embossed surface and comprises either an unoriented polyester resin or a blend of a crystalline polyester resin and a lowly crystalline resin.
(FR)L'invention concerne une plaque métallique enduite de résine de polyester dans laquelle la couche de résine présente une haute dureté et une excellente aptitude au traitement, ladite couche de résine étant bosselée pour conférer à la plaque une apparence attrayante. On réalise le procédé en enduisant la plaque métallique d'une résine de polyester qui présente une surface bosselée et comprend une résine de polyester non orientée, ou un mélange d'une résine de polyester cristalline et d'une résine faiblement cristallisée.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)