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1. (WO1998039784) PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES EN CERAMIQUE MULTICOUCHE A COMPOSANTS PASSIFS ENCASTRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/039784    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/003270
Date de publication : 11.09.1998 Date de dépôt international : 03.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.10.1998    
CIB :
H01C 7/00 (2006.01), H01C 13/02 (2006.01), H01C 17/30 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SARNOFF CORPORATION [US/US]; CN 5300, Princeton, NJ 08543-5300 (US).
SHARP CORPORATION, K.K. [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka 545 (JP)
Inventeurs : TORMEY, Ellen, Schwartz; (US).
PRABHU, Ashok, Narayan; (US).
SREERAM, Attiganal, Narayanaswamy; (US).
LIBERATORE, Michael, James; (US).
PALANISAMY, Ponnusamy; (US)
Mandataire : BURKE, William, J.; Sarnoff Corporation, Patent Operations, CN 5300, Princeton, NJ 08543-5300 (US)
Données relatives à la priorité :
08/812,151 06.03.1997 US
08/812,172 06.03.1997 US
08/812,832 06.03.1997 US
09/031,745 27.02.1998 US
Titre (EN) CERAMIC MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED PASSIVE COMPONENTS
(FR) PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES EN CERAMIQUE MULTICOUCHE A COMPOSANTS PASSIFS ENCASTRES
Abrégé : front page image
(EN)Passive components such as capacitors, resistors, and RF filters can be made by screen printing suitable inks onto green tapes, completed with conductive layers (14, 15) below and above the component ink layers. The resultant green tape stack is then fired to form embedded capacitors. By laminating the green tape stack onto metal support board substrate, shrinkage in the x and y dimensions is limited and the components can maintain close tolerances. When many green tape layers are to be stacked, improved shrinkage is obtained when green tapes having a moderate amount of oxide fillers, e.g., less than about 15 % by weight of the green tape composition, are interleaved with green tape having higher amounts, e.g., above 25 % by weight, of oxide fillers.
(FR)Les composants passifs tels que les condensateurs, les résistances et les filtres à fréquence radioélectrique peuvent être réalisés par sérigraphie en utilisant des encres appropriées sur les bandes vertes, complétées par des couches conductrices (14, 15) au-dessous et au-dessus des couches d'encre des composants. On met ensuite le feu à la pile de bandes vertes ainsi constituée pour avoir des composants encastrés. En lamellant les piles de bandes vertes sur les subtrats des plaques de support en métal, on limite le retrait dans les dimensions x et y, et les composants peuvent conserver des tolérances serrées. Si de nombreuses couches de bandes vertes doivent être empilées, on obtient un meilleur coefficient de retrait lorsque les bandes ayant une charge d'oxyde modérée, soit moins de 15 % environ du poids de la composition des bandes vertes, sont imbriquées avec des bandes vertes ayant une charge d'oxyde supérieure, soit 25 % en poids.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)