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1. (WO1998039395) ADHESIF POLYMERE A FORTE CONDUCTIVITE THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/039395    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/003721
Date de publication : 11.09.1998 Date de dépôt international : 25.02.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.10.1998    
CIB :
C09J 5/08 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01)
Déposants : DIEMAT, INC. [US/US]; 458 Boston Street, Topsfield, MA 01983 (US)
Inventeurs : DIETZ, Raymond, Louis; (US)
Mandataire : HUNTLEY, Donald, W.; Huntley & Associates, 1105 N. Market Street, P.O. Box 948, Wilmington, DE 19899-0948 (US)
Données relatives à la priorité :
08/810,554 03.03.1997 US
Titre (EN) HIGH THERMALLY CONDUCTIVE POLYMERIC ADHESIVE
(FR) ADHESIF POLYMERE A FORTE CONDUCTIVITE THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A thermosetting adhesive paste exhibiting a high thermal conductivity suitable for die attach applications.
(FR)Cette invention se rapporte à une pâte adhésive thermodurcissable présentant une conductivité thermique élevée, adaptée à la fixation de puces.
États désignés : CA, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)