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1. (WO1998038701) STRUCTURE DE CONNEXION, DISPOSITIF A CRISTAUX LIQUIDES, EQUIPEMENT ELECTRONIQUE, ADHESIF CONDUCTEUR ANISOTROPE, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TEL ADHESIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/038701    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/000648
Date de publication : 03.09.1998 Date de dépôt international : 16.02.1998
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01R 4/04 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0811 (JP) (Tous Sauf US).
UCHIYAMA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UCHIYAMA, Kenji; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Kisaburo; Seiko Epson Corporation 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/44385 27.02.1997 JP
Titre (EN) CONNECTING STRUCTURE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ADHESIVE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION, DISPOSITIF A CRISTAUX LIQUIDES, EQUIPEMENT ELECTRONIQUE, ADHESIF CONDUCTEUR ANISOTROPE, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TEL ADHESIF
Abrégé : front page image
(EN)An anisotropic conductive adhesive which can improve the secured and reliable continuity between terminals to be connected to each other by surely interposing a prescribed number of conductive particles. In the adhesive (1), a plurality of conductive particles (3) contained in an insulating adhesive material (2) of the adhesive (1) is unevenly distributed to one adhesive surface side of the material (2) having two adhesive surfaces. When the adhesive surface of the material (3) to which the conductive particles (3) are distributed is directed to one of the two terminals which is less protruded toward the adhesive (1) at the time of arranging the adhesive (1) between the two terminals, the conductive particles (3) are not pushed out even when the adhesive (1) is pushed out in the lateral direction by the other terminal which is largely protruded toward the adhesive (1) at the time of thermocompression bonding, because the particles (3) are not distributed to the other terminal side. Therefore, a prescribed number of conductive particles (3) can be interposed between the terminals and the secured and reliable continuity between the two terminals can be improved.
(FR)L'invention concerne un adhésif conducteur anisotrope qui peut améliorer la continuité établie de façon sûre et fiable entre des bornes à relier par interposition sûre d'un nombre prescrit de particules conductrices. Dans l'adhésif (1), une pluralité de particules conductrices (3) contenues dans un matériau adhésif isolant (2) de l'adhésif (1) sont réparties irrégulièrement sur une surface adhésive du matériau (2) présentant deux surfaces adhésives. Lorsque la surface adhésive du matériau (3) dans lequel les particules conductrices (3) sont réparties et dirigées vers l'une des deux bornes qui dépasse le moins en direction de l'adhésif (1) au moment où celui-ci est placé entre les deux bornes, les particules conductrices ne sont pas chassées même lorsque l'adhésif (1) est chassé dans le sens latéral par l'autre borne qui dépasse largement en direction de l'adhésif (1) au moment du soudage par thermocompression, étant donné que les particules (3) ne sont pas réparties sur l'autre côté de borne. Pour cette raison, un nombre prescrit de particules conductrices (3) peuvent être interposées entre les bornes et la continuité établie de manière sûre et fiable entre les deux bornes peut être améliorée.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)