WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998038680) MODULE MEMOIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/038680    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/000717
Date de publication : 03.09.1998 Date de dépôt international : 23.02.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.05.1998    
CIB :
G11C 5/00 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : T.I.F. CO., LTD. [JP/JP]; 5-6-213, San-no 2-chome, Ohta-ku, Tokyo 143-0023 (JP) (Tous Sauf US).
IKEDA, Kouichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IKEDA, Kouichi; (JP)
Mandataire : AMAGAI, Masahiko; Amagai Tokkyo Jimusyo, Wacore Shinjuku Daiichi-Building 803, 7-26, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/61841 28.02.1997 JP
Titre (EN) MEMORY MODULE
(FR) MODULE MEMOIRE
Abrégé : front page image
(EN)A memory module wherein the wiring in a module board can be simplified. The memory module has a module board (2) mounted with four bare chips (1) for memory which have the same structure. On each of the bare chips (1) for memory, pads (3) are formed in a line in the longitudinal direction. At the center of the module board (2), pads (4) are formed in a line in the longitudinal direction. The bare chips (1) for memory are located on both sides of the line of the pads (4) of the module board (2), with two chips located on each side and disposed in the same direction. By this arrangement of the bare chips, the pads (3) on both sides of the module board (2) are arranged in the same order and the pads of the same order are arranged adjacently to each other. Therefore, when electrically connecting the pads (3) of the same kind, all that should be done is to connect the pads (3) to the common pad (4) on the module board (2) with bonding wires (5).
(FR)Module mémoire dont le câblage de la carte de module peut être simplifié. Ledit module possède une carte (2) sur laquelle sont montées quatre puces (1) nues de mémoire ayant la même structure. Chaque puce (1) de mémoire est dotée de plots de connexion (3) placés sur une ligne dans le sens longitudinal. Au centre de la carte (2) de module, des plots de connexion (4) sont placés sur une ligne dans le sens longitudinal. Les puces (1) nues sont situées des deux côtés de la ligne sur laquelle se trouvent les plots de connexion (4) de la carte (2), deux puces étant placées de chaque côté et dans le même sens. Grâce à cette configuration des puces nues, les plots de connexion (3) des deux côtés de la carte (2) sont disposés dans le même ordre et les plots de connexion du même ordre sont disposés adjacents les uns aux autres. Par conséquent, pour connecter électriquement les plots (3) de même type, il est simplement nécessaire de connecter les plots (3) au plot commun (4) sur la carte (2) de module à l'aide de fils (5) de connexion.
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)