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1. (WO1998038001) SYSTEME LASER PRESENTANT UN TAUX DE PERCEMENT DE TROUS AMELIORE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/038001    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/020903
Date de publication : 03.09.1998 Date de dépôt international : 20.11.1997
CIB :
B23K 26/06 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : W. L. GORE & ASSOCIATES, INC. [US/US]; 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714 (US)
Inventeurs : NODDIN, David, B.; (US)
Mandataire : CAMPBELL, John, S.; W. L. Gore & Associates, Inc., 551 Paper Mill Road, P.O. Box 9206, Newark, DE 19714-9206 (US)
Données relatives à la priorité :
08/805,601 26.02.1997 US
Titre (EN) LASER APPARATUS HAVING IMPROVED VIA PROCESSING RATE
(FR) SYSTEME LASER PRESENTANT UN TAUX DE PERCEMENT DE TROUS AMELIORE
Abrégé : front page image
(EN)A laser via drilling system, and method of operation thereof, operates at an increased pulse repetition rate, but provides output pulses of sufficient energy and consistent pulse to pulse energy. In order to drill a via hole in a substrate, a pulsed laser beam is formed using an LBO crystal for harmonic generation. The laser beam has an energy density that is greater than an ablation threshold of the substrate. A via hole is formed using the pulsed laser beam. The energy density of the pulsed laser beam is decreased to an energy density that is less than the first energy density and is less than the ablation threshold of the substrate. The pulsed laser beam is re-positioned to a site of a next via to be formed. The energy density of the pulsed laser beam is increased back to the original energy density and a next via hole is formed. The energy density of the pulsed laser beam is decreased by increasing the pulse repetition rate of the beam. Likewise, the energy density of the pulsed laser beam is increased by decreasing the pulse repetition rate of the beam.
(FR)L'invention concerne un système laser de percement de trous et une méthode permettant de mettre en oeuvre ce système. Le système fonctionne à un taux accru de répétition des impulsions, mais délivre des impulsions de sortie d'énergie suffisante et d'impulsion cohérente pour pulser de l'énergie. Pour percer un trou d'interconnexion dans un substrat, un faisceau d'un laser à impulsions est formé au moyen d'un cristal LBO pour la génération d'harmoniques. Le faisceau laser a une densité d'énergie supérieure à un seuil d'ablation du substrat. Un trou d'interconnexion est formé à l'aide du faisceau laser à impulsions. La densité d'énergie du faisceau laser à impulsions est décrue à une densité d'énergie inférieure tant à la première densité d'énergie qu'au seuil d'ablation du substrat. Le faisceau laser à impulsions est repositionné sur un emplacement d'un trou suivant à percer. La densité d'énergie du faisceau laser à impulsions est remontée à son niveau initial pour percer un trou suivant. La densité d'énergie du faisceau laser à impulsions décroît par accroissement du taux de répétition des impulsions du faisceau. De même, la densité d'énergie du faisceau laser à impulsions s'accroît par décroissance du taux de répétition des impulsions du faisceau.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)