WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998027793) SYSTEME DE CONNECTEUR POUR DISPOSITIF A CIRCUIT RADIOFREQUENCE ET PROCEDE S'Y RAPPORTANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/027793    N° de la demande internationale :    PCT/SE1997/002090
Date de publication : 25.06.1998 Date de dépôt international : 12.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.07.1998    
CIB :
H01P 1/04 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : MÅRTENSSON, Lars; (SE).
CEDERBLAD, Stefan; (SE).
LUNDIN, Christer; (SE)
Mandataire : ERICSSON RADIO SYSTEMS AB; Common Patent Department, SE-164 80 Stockholm (SE)
Données relatives à la priorité :
08/768,179 16.12.1996 US
Titre (EN) CONNECTOR ASSEMBLY, AND ASSOCIATED METHOD, FOR RADIO FREQUENCY CIRCUIT DEVICE
(FR) SYSTEME DE CONNECTEUR POUR DISPOSITIF A CIRCUIT RADIOFREQUENCE ET PROCEDE S'Y RAPPORTANT
Abrégé : front page image
(EN)A connector assembly, and associated method (80), connects a first circuit element portion (12) and a second circuit element portion (14) of a radio frequency circuit (10) device together. Isolated (44) conduction (42) of a radio frequency signal between the first (12) and second (14) circuit element portions is provided. Appropriate selection of the relative dimensions of the connector assembly permits the characteristic impedance of the connector assembly to match the characteristic impedance of the circuit element portions (12, 14).
(FR)Cette invention concerne un procédé (80) ainsi qu'un système de connexion permettant de connecter l'une à l'autre la première partie (12) et la seconde partie (14) d'un élément circuit dans un dispositif à circuit radiofréquence (10). Un signal radiofréquence peut être transmis par conduction (42) isolée (44) entre la première (12) et la seconde (14) parties de l'élément circuit. Le choix pertinent des dimensions relatives du système de connexion permet à ce dernier d'avoir une impédance caractéristique qui correspond à celle des parties (12, 14) de l'élément circuit.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)