WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998027589) STRUCTURE DE MONTAGE DE PUCES A BOSSES COMPORTANT DES CONTACTS ELASTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/027589    N° de la demande internationale :    PCT/SE1997/002177
Date de publication : 25.06.1998 Date de dépôt international : 19.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.06.1998    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : HESSELBOM, Lillebror, Hjalmar; (SE).
BODÖ, Jan, Peter; (SE).
HENTZELL, Hans; (SE)
Mandataire : ERICSSON COMPONENTS AB; Dept. for Intellectual Property Rights, S-164-81 Stockholm (SE)
Données relatives à la priorité :
9604676-8 19.12.1996 SE
Titre (EN) FLIP-CHIP TYPE CONNECTION WITH ELASTIC CONTACTS
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE PUCES A BOSSES COMPORTANT DES CONTACTS ELASTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a mounting structure for self-aligned flip-chip with elastic contacts. This invention solves the problem to achieve non-permanent joints combined with auto-aligning structures. It offers a symmetrical elastic alignment ensuring continued centering of the parts. This is done by using a flip-chip structure (200), which is based on a substrate (202) with an elastomer bump structure (204), moulded by using anisotropically etched silicon as a mould. The pattern of elastic bumps (204) on the substrate corresponds to pad pattern (210) on a flip-chip (214). The bumps (204) can be coated with gold, and serve both as electrical contacts (206) and for vertical positioning. Around the bumps (204) there is a guiding frame (212) of an elastomeric material with inclined frame walls (220) the same shape as the inclined walls (222) of the flip-chip (214).
(FR)L'invention concerne une structure de montage de puces à bosses auto-alignées comportant des contacts élastiques. Cette invention permet de résoudre le problème posé par la réalisation de joints non permanents combinés à des structures auto-alignées. Elle offre un alignement élastique symétrique assurant le centrage continu des pièces. Elle consiste à utiliser une structure (200) de puces à bosses basée sur un substrat (202) présentant une structure (204) de bosses élastomères obtenue par moulage dans un moule en silicium gravé par attaque chimique de façon anisotrope. La configuration des bosses élastiques (204) sur le substrat correspond à la configuration (210) des plages de connexion sur une puce à bosses (214). On peut revêtir les bosses (204) avec de l'or et les mettre en application à la fois en tant que contacts électriques et en tant qu'éléments de positionnement vertical. Un cadre de guidage (212) en matériau élastomère est situé autour des bosses (204) et présente des parois inclinées (220) dont la forme est semblable à celle des parois inclinées (222) de la puce à bosses (214).
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)