WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998027460) PROCEDE DE PRODUCTION DE PELLICULE ET GABARIT CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/027460    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/004640
Date de publication : 25.06.1998 Date de dépôt international : 16.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.07.1998    
CIB :
G03F 1/62 (2012.01)
Déposants : MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (Tous Sauf US).
KONDOU, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJITA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAGAWA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KURATA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDOU, Masahiro; (JP).
FUJITA, Minoru; (JP).
NAKAGAWA, Hiroaki; (JP).
KURATA, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : TOYAMA, Tsutomu; Yokoyama Building, 6th floor, 4-10, Higashi Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 103 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/335559 16.12.1996 JP
9/130840 21.05.1997 JP
9/141282 30.05.1997 JP
9/285912 17.10.1997 JP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING PELLICLE AND PELLICLE MANUFACTURING JIG
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE PELLICULE ET GABARIT CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a pellicle, in which a thin film which is one of the components of a pellicle to serve as a dust-proof cover of a mask used for patterning in the manufacture of a semiconductor device or a liquid crystal display panel is temporarily formed on a frame larger than a specific frame which is another component of the pellicle, adhesive is applied to the specific frame beforehand and the larger frame is put on the specific frame with adhesive to bond the thin film which is applied temporarily to the larger frame to the specific frame. The thin film which is applied to the larger frame is transferred to the specific frame and parts of the thin film which protrude from the specific frame are cut off with a physical cutting means to obtain a pellicle. Immediately after, or simultaneously when, or before the parts of the thin film are cut off with the physical cutting means, coating material which is obtained by dissolving a specific resin in organic solvent is applied to the parts of the thin film which are to be cut off with the physical cutting means.
(FR)L'invention a trait à un procédé de production de pellicule selon lequel on forme, provisoirement, un film mince qui est l'un des constituants d'une pellicule devant servir de revêtement, à l'épreuve de la poussière, de masque utilisé pour configurer un dispositif à semi-conducteurs ou un panneau d'affichage à cristaux liquides, sur un cadre aux dimensions supérieures à celles d'un cadre spécifique, lequel cadre est un autre constituant de la pellicule. On applique, au préalable, un adhésif sur le cadre spécifique et l'on pose le plus grand cadre sur celui-ci avec un adhésif afin de fixer le film mince appliqué provisoirement sur ledit grand cadre. On transfère alors ce film mince sur le cadre spécifique et l'on coupe, à l'aide d'instruments coupants, les parties de ce film dépassant du cadre spécifique afin d'obtenir une pellicule. Immédiatement après avoir coupé les parties susmentionnées, si ce n'est en même temps ou encore avant, on applique un enduit, obtenu par dissolution d'une résine spécifique dans un solvant organique, sur les parties à couper du film mince.
États désignés : CA, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)