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1. (WO1998027161) AGENTS D'ENCAPSULATION THERMODURCISSABLES POUR BOITIERS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/027161    N° de la demande internationale :    PCT/EP1997/007157
Date de publication : 25.06.1998 Date de dépôt international : 15.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.06.1998    
CIB :
H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V. [NL/NL]; Carel van Bylandtlaan 30, NL-2596 HR The Hague (NL)
Inventeurs : IYER, Shridhar, Ratnaswamy; (US).
WONG, Pui, Kwan; (US)
Données relatives à la priorité :
08/768,056 16.12.1996 US
Titre (EN) THERMOSETTING ENCAPSULANTS FOR ELECTRONICS PACKAGING
(FR) AGENTS D'ENCAPSULATION THERMODURCISSABLES POUR BOITIERS ELECTRONIQUES
Abrégé : front page image
(EN)An electronic package is provided wherein a semiconductor device on a substrate is encapsulated with a thermally reworkable encapsulant composition comprising: (a) a thermally reworkable cross-linked resin produced by reacting at least one dienophile having a functionality greater than one and at least one 2,5-dialkyl substituted furan-containing polymer, and (b) at least one filler present from 25 to 75 percent by weight based upon the amount of components (a) and (b). Such a process provides a readily reworkable electronic package.
(FR)Boîtier électronique dans lequel est encapsulé un composant à semi-conducteur sur un substrat au moyen d'une composition d'encapsulation pouvant être reprise à la chaleur et contenant: (a) une résine réticulée pouvant être refaçonnée à la chaleur et préparée par réaction d'au moins un diénophile dont la fonctionnalité est supérieure à 1 et d'au moins un polymère contenant furane et substitué par 2,5-dialkyle; (b) au moins une charge égale à 25 à 75 % en poids sur la base de la quantité des constituants (a) et (b). Ce procédé permet d'obtenir un boîtier électronique pouvant être remanié sans difficultés.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)