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1. (WO1998026641) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE ET SON DISPOSITIF DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/026641    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/004578
Date de publication : 18.06.1998 Date de dépôt international : 12.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.05.1998    
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571 (JP) (Tous Sauf US).
KURIBAYASHI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKANO, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KURIBAYASHI, Takeshi; (JP).
NAKANO, Kazuyuki; (JP)
Mandataire : AOYAMA, Tamotsu; Aoyama & Partners, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/333782 13.12.1996 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING METHOD AND DEVICE THEREFOR
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE ET SON PROCEDE ET SON DISPOSITIF DE MONTAGE
Abrégé : front page image
(EN)Processing is started (S1), and control of each mounting processing is sequentially executed under a mounting program command in a storage section (S2). An electronic component is positioned on a mounting head, then taken out and held (S3). A BGA component is positioned by position detection of a reference mark and inspection, and correction is carried out in response to discrimination of holding attitude. In inspection using the reference mark as a reference position, the quality of the component is discriminated, for example, loss and shift of a solder bump and insufficiency of the quantity of the solder (S4). A normal component is moved to the vicinity of a mounting position on a printed board on a mounting table by the mounting head (S5). A recognition mark at the target mounting position on the printed board is confirmed and recognized (S6). The mounting position is corrected by mounting positioning based on the results of mounting position detection and component inspection (S7). The height of the mounting head is controlled and the component is mounted (S8). In response to the presence or absence of a mounting component, the processing shifts to processing S1 for continuation of processing, or shifts to processing S10 for end (S9) and the processing ends (S10).
(FR)Un traitement est démarré (S1) et une commande de chaque traitement de montage est exécutée en séquence sous une commande de programme de montage dans une section de stockage (S2). Un composant électronique est positionné sur une tête de montage puis enlevé et maintenu (S3). Un composant BGA est positionné par détection de la position d'une marque de référence puis une inspection et une correction sont exécutées en réponse à une discrimination de l'orientation de maintien. Lors de l'inspection à l'aide de la marque de référence en tant que position de référence, la qualité du composant est soumise à une discrimination, par exemple, une perte et un décalage d'une bosse de soudure et une insuffisance de la quantité de soudure (S4). Un composant normal est déplacé à proximité d'une position de montage sur une carte à circuit se trouvant sur une table de montage, au moyen de la tête de montage (S5). Une marque de reconnaissance se trouvant au niveau de la position de montage cible sur la carte à circuit est confirmée et reconnue (S6). La position de montage est corrigée par un positionnement de montage sur la base des résultats de la détection de position de montage et de l'inspection (S7) du composant. La hauteur de la tête de montage est réglée et le composant est monté (S8). En réponse à la présence ou à l'absence d'un composant de montage, le traitement passe au traitement (S1), pour assurer une continuité de traitement, ou il passe au traitement (S10) pour atteindre la fin (S9) et les fins de traitement (S10).
États désignés : CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)