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1. (WO1998025987) PROCEDE DE PREPARATION DE RESINE EPOXYDE DE POIDS MOLECULAIRE ELEVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/025987    N° de la demande internationale :    PCT/EP1997/007140
Date de publication : 18.06.1998 Date de dépôt international : 10.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.06.1998    
CIB :
C08G 59/06 (2006.01)
Déposants : SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V. [NL/NL]; Carel van Bylandtlaan 30, NL-2596 HR The Hague (NL)
Inventeurs : KOBAYASHI, Yoshikazu; (JP).
SHINMURA, Takaya; (JP).
YAMAMOTO, Yojiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
8/346560 11.12.1996 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PREPARATION OF HIGH MOLECULAR WEIGHT EPOXY RESIN
(FR) PROCEDE DE PREPARATION DE RESINE EPOXYDE DE POIDS MOLECULAIRE ELEVE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a process for preparing a high molecular weight epoxy resin which has a weight average molecular weight value of more than 40,000 and an epoxy equivalent weight of less than 10,000 g/eq. This high molecular weight epoxy is prepared by a reaction of a divalent epoxy resin with a bisphenol compound in the presence of a catalyst and a solvent characterized in utilizing 1.10 to 1.03/1 of molar ratio of epoxy group/phenolic hydroxyl group. The epoxy resin obtained by the present invention can be used in various applications such as coatings, electrical insulation, and adhesives, and especially has excellent properties for the waterborne can coatings application.
(FR)Cette invention porte sur un procédé de préparation d'une résine époxyde de poids moléculaire élevé, dont la valeur du poids moléculaire moyen en poids est supérieure à 40.000 et le poids équivalent de l'époxy inférieure à 10.000 g/eq. On obtient cet époxy de poids moléculaire élevé en mettant en réaction une résine époxyde divalente et un composé de bisphénol en présence d'un catalyseur et d'un solvant, et en utilisant un groupe époxy et un groupe hydroxyle phénolique dans un rapport molaire de 1,10 à 1,03/1. La résine époxyde ainsi obtenue convient à de nombreuses applications (revêtements, isolants électriques, adhésifs) et présente en particulier d'excellentes propriétés pour le revêtement des boîtes métalliques en phase aqueuse.
États désignés : AU, BR, CA, CN, HU, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)