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1. (WO1998025131) SYSTEME DE CONTROLE DE TRANCHES DISTINGUANT LES PUITS ET LES PARTICULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/025131    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/021947
Date de publication : 11.06.1998 Date de dépôt international : 02.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.06.1998    
CIB :
G01N 21/95 (2006.01)
Déposants : ADE OPTICAL SYSTEMS CORPORATION [US/US]; 9625 Southern Pine Boulevard, Charlotte, NC 28673 (US) (Tous Sauf US).
FOSSEY, Michael, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
STOVER, John, C. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FOSSEY, Michael, E.; (US).
STOVER, John, C.; (US)
Mandataire : LINKER, Raymond, O., Jr.; Bell Seltzer Intellectual Property Law Group, Alston & Bird LLP, P.O. Drawer 34009, Charlotte, NC 28234 (US)
Données relatives à la priorité :
60/032,103 04.12.1996 US
Titre (EN) WAFER INSPECTION SYSTEM FOR DISTINGUISHING PITS AND PARTICLES
(FR) SYSTEME DE CONTROLE DE TRANCHES DISTINGUANT LES PUITS ET LES PARTICULES
Abrégé : front page image
(EN)A surface inspection system (20) and method is provided which detects defects such as particles or pits on the surface of a workpiece (W), such as a silicon wafer, and also distinguishes between pit defects and particle defects. The surface inspection system (20) comprises an inspection station for receiving a workpiece and a scanner (80) positioned and arranged to scan a surface of the workpiece at the inspection station. The scanner (80) includes a light source (81) arranged to project a beam of P-polarized light and a deflector (85) positioned to scan the P-polarized light beam across the surface of the workpiece. The system further provides for detecting differences in the angular distribution of the light scattered from the workpiece and for distinguishing particle defects from pit defects based upon these differences.
(FR)L'invention porte sur système de contrôle de surfaces (20) et le procédé associé détectant à la surface d'une pièce à travailler (W), par exemple une tranche de silicium, des défauts tels que des puits ou des particules et pouvant de plus distinguer les puits des particules. Le système de contrôle de surfaces (20) comporte un poste de contrôle recevant la pièce, et un scanneur (80) placé et disposé de manière à balayer une surface de la pièce dans le poste de contrôle. Le scanneur (80) comporte une source lumineuse (81) conçue pour projeter un faisceau de lumière à polarisation P et un déflecteur (85) placé de manière à balayer avec ledit faisceau la surface de la pièce. Le système assure en outre la détection des différences de distribution angulaire de la lumière diffusée par la pièce et la distinction entre les défauts dus aux particules et les défauts dus aux puits en fonction desdites différences.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)