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1. (WO1998025090) CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEUR ET EN FORME DE SPHERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/025090    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/014922
Date de publication : 11.06.1998 Date de dépôt international : 25.08.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.03.1998    
CIB :
C30B 25/18 (2006.01), H01L 27/02 (2006.01), H01L 27/08 (2006.01)
Déposants : BALL SEMICONDUCTOR INC. [US/US]; 415 Century Parkway, Allen, TX 75013 (US)
Inventeurs : ISHIKAWA, Akira; (US)
Mandataire : MCCOMBS, David, L.; Haynes and Boone, Suite 3100, 901 Main Street, Dallas, TX 75202-3789 (US)
Données relatives à la priorité :
60/032,340 04.12.1996 US
08/858,004 16.05.1997 US
Titre (EN) SPHERICAL SHAPED SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
(FR) CIRCUIT INTEGRE A SEMI-CONDUCTEUR ET EN FORME DE SPHERE
Abrégé : front page image
(EN)A spherical shaped semiconductor integrated circuit ('ball') (Fig. 24) and a system (Fig. 2) and method (Fig. 1) for manufacturing same. The ball replaces the function of the flat, conventional chip. The physical dimensions of the ball allow it to adapt to many different manufacturing processes which otherwise could not be used. Furthermore, the assembly and mounting (Fig. 25) of the ball may facilitate efficient use of the semiconductor as well as circuit board space.
(FR)Cette invention concerne un circuit intégré à semi-conducteur et en forme de sphère ('bille') (Fig. 24), ainsi qu'un système (Fig. 2) et un procédé (Fig. 1) de fabrication de ce circuit. Cette bille permet de remplacer les fonctions assurées par les puces traditionnelles plates. Les dimensions physiques de la bille lui permettent de s'adapter à de nombreux types de processus de fabrication qui ne pourraient autrement être employés. La structure et le montage (Fig. 25) de cette bille assurent une utilisation plus efficace du semi-conducteur ainsi que de l'espace disponible sur la plaquette de circuit.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)