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1. (WO1998024990) DALLES DE PLANCHER MODULAIRES ET PLANCHER CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/024990    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/022633
Date de publication : 11.06.1998 Date de dépôt international : 03.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.06.1998    
CIB :
E04F 15/024 (2006.01)
Déposants : HERMAN MILLER, INC. [US/US]; 855 East Main Avenue, Zeeland, MI 49464-0302 (US) (Tous Sauf US).
PEART, Stephen [GB/US]; (US) (US Seulement).
LOVEGROVE, Ross [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : PEART, Stephen; (US).
LOVEGROVE, Ross; (GB)
Mandataire : PRENDERGAST, William, F.; Brinks Hofer Gilson & Lione, NBC Tower, Suite 3600, 455 North Cityfront Plaza Drive, Chicago, IL 60611-5599 (US)
Données relatives à la priorité :
60/032,100 04.12.1996 US
Titre (EN) MODULAR FLOOR TILES AND FLOOR SYSTEM
(FR) DALLES DE PLANCHER MODULAIRES ET PLANCHER CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)A modular tile (95) and modular tile system are disclosed. The tile (95) has a horizontal portion (643), upper column members (645, 647, 649, 651) and four support legs (745, 747, 749, 751) which engage the floor (38) to provide a lower chamber (85). A cover (621) is supported by upper column members (645, 647, 649, 651) and create an upper chamber (75) adapted to receive cabling (83). The modular tiles (91, 93, 95) have a connecting (845, 847, 849, 851) at each corner. A modular tile system has at least two modular tiles (95) arranged at a common point. A tile connect (99) releasably connects the modular tiles (95) in a platform (39) configuration. In another embodiment, work environment elements are configured on the modular tile platform (39). Each modular tile (95) includes an array of apertures (675) adapted to receive a protruding portion of an indexing element associated with a work environment element. In another embodiment, the modular tile system distributes electrical power. An electrical connector transmits electrical power to a first modular tile circuit defined by a first (702) and a second (708) conductor. A modular tile connect (301, 401, 501) electrically connects the first circuit to a second modular tile.
(FR)Cette invention se rapporte à une dalle de plancher modulaire et au plancher modulaire correspondant. Ladite dalle comporte une partie horizontale, des éléments colonne supérieurs et quatre pieds de support qui entrent en contact avec le plancher de manière à constituer une enceinte inférieure. Un revêtement supérieur, qui est supporté par les éléments colonne supérieurs, crée une enceinte supérieure permettant de loger des câbles. Ces dalles modulaires possèdent un point de connexion au niveau de chacun de leurs coins. Un plancher de telles dalles modulaires est constitué d'au moins deux dalles modulaires agencées par rapport à un point commun. Un organe de connexion de dalles relie de manière libérable les dalles modulaires dans une structure de plate-forme. Selon une réalisation de l'invention, des éléments d'un environnement de travail sont disposés sur la plate-forme de dalles modulaires. Chaque dalle modulaire comporte un ensemble d'ouvertures conçues pour recevoir une partie en saillie d'un élément d'indexage associé à un élément de l'environnement de travail. Dans une autre réalisation, le plancher de dalles modulaires sert à la distribution de l'énergie électrique. Un connecteur électrique transmet l'énergie électrique à un premier circuit de dalle modulaire défini par un premier et un second conducteurs. Un organe de connexion des dalles modulaires relie électriquement le premier circuit à une seconde dalle modulaire.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)