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1. (WO1998024860) ADHESIF AUTOCOLLANT CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLE ADHESIVE CONTENANT CET ADHESIF, ET PROCEDE DE FIXATION D'UNE PIECE ELECTRONIQUE A UN ELEMENT EMETTANT UN RAYONNEMENT THERMIQUE AU MOYEN DE CET ADHESIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/024860    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/004320
Date de publication : 11.06.1998 Date de dépôt international : 26.11.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.06.1998    
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/00 (2006.01), C09J 133/06 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 567 (JP) (Tous Sauf US).
OHURA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MUTA, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIKAWA, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHURA, Masahiro; (JP).
MUTA, Shigeki; (JP).
YOSHIKAWA, Takao; (JP)
Mandataire : HAGINO, Taira; Eikoh Patent Office, ARK Mori Building, 28th floor, 12-32, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 107 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/323741 04.12.1996 JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET CONTAINING THE SAME, AND METHOD FOR FIXING ELECTRONIC PART TO HEAT-RADIATING MEMBER WITH THE SAME
(FR) ADHESIF AUTOCOLLANT CONDUCTEUR THERMIQUE, FEUILLE ADHESIVE CONTENANT CET ADHESIF, ET PROCEDE DE FIXATION D'UNE PIECE ELECTRONIQUE A UN ELEMENT EMETTANT UN RAYONNEMENT THERMIQUE AU MOYEN DE CET ADHESIF
Abrégé : front page image
(EN)A thermally conductive pressure-sensitive adhesive which is excellent in thermal conductivity and adhesive properties, has a high adhesive strength especially at high temperatures (high holding power under high-temperature shear), undergoes no abrupt viscosity increase during or after adhesive production, and has excellent stability. The adhesive comprises: (a) 100 parts by weight of a copolymer of a monomer mixture comprising 70 to 99 wt.% monomers consisting mainly of alkyl (meth)acrylates in which the alkyls each has 2 to 14 carbon atoms on the average and 30 to 1 wt.% copolymerizable monomer having an acidic or basic polar group in the molecule; and (b) 10 to 300 parts by weight of a thermally conductive filler having the same polar groups as the copolymerizable monomer and a purity of 95 wt.% or higher. The adhesive sheet comprises a substrate and, formed thereon, a layer of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive. The method for fixing an electronic part to a heat-radiating member comprises the use of the adhesive or the adhesive sheet.
(FR)L'invention concerne un adhésif autocollant conducteur thermique possédant une conductivité thermique et des propriétés adhésives excellentes, une grande résistance de collage spécialement à des températures élevées (une grande force de maintien dans des conditions de cisaillement à haute température), ne présentant pas d'augmentation brusque de viscosité pendant ou après la production d'adhésif, et possédant une excellente stabilité. L'adhésif selon l'invention comprend: (a) 100 parties en poids d'un copolymère d'un mélange monomère comprenant 70 à 99 % en masse de monomères consistant essentiellement en alkyl (méth)acrylates dans lesquels les alkyles possèdent chacun 2 à 14 atomes de carbone en moyenne, et 30 à 1 % en masse d'un monomère capable d'être copolymérisé et possédant un groupement polaire acide ou de base dans la molécule; et (b) 10 à 300 parties en poids d'une substance de remplissage conductrice thermique possédant les mêmes groupements polaires que le monomère capable d'être copolymérisé ainsi qu'une pureté égale ou supérieure à 95 % en masse. La feuille adhésive comprend un substrat et, par dessus, une couche d'adhésif autocollant conducteur thermique. Le procédé de fixation d'une pièce électronique à un élément émettant un rayonnement thermique comprend l'utilisation de l'adhésif ou de la feuille d'adhésif.
États désignés : CA, CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)