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1. (WO1998024695) BOITIER POUR COMPOSANTS OPTIQUES PLANS THERMOSENSIBLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/024695    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/023168
Date de publication : 11.06.1998 Date de dépôt international : 02.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.04.1998    
CIB :
G02B 6/34 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01), H05K 5/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza, Corning, NY 14831 (US)
Inventeurs : BEGUIN, Alain, M., J.; (FR).
SCOTTA, Felice; (FR)
Mandataire : HERZFELD, Alexander, R.; Corning Incorporated, Patent Dept., SP FR 02-12, Corning, NY 14831 (US)
Données relatives à la priorité :
96/15002 06.12.1996 FR
Titre (EN) PACKAGE FOR TEMPERATURE-SENSITIVE PLANAR OPTICAL COMPONENTS
(FR) BOITIER POUR COMPOSANTS OPTIQUES PLANS THERMOSENSIBLES
Abrégé : front page image
(EN)A package for a temperature sensitive optical component (20) includes inner (14) and outer (12) containers of low thermal conductivity plastics material, a foam insulation (18) being situated between the two containers. Within the inner container (14) are a thermally conductive plate to which the component (20), a temperature sensitive resistor, and a resistive heating element are affixed. A temperature compensating circuit (16) is located outside the inner container. The temperature sensitive resistor is part of a Wheatstone bridge at the input of the circuit (16), whereby the circuit compensates for variations in operating voltage. The output transistor of the circuit regulates the current through the resistive heating element in response to variations in the resistance of the temperature sensitive resistor. This transistor extends into the inner container (14) and is in contact with the thermally conductive plate, whereby heat from the transistor is dissipated into the plate. This maintains the temperature of the transistor substantially constant.
(FR)Un boîtier pour un composant optique thermosensible (20) comprend des récipients interne (14) et externe (12) en matière plastique à faible conductivité thermique, une mousse isolante (18) placée entre les deux récipients. Dans le récipient interne (14) est prévue une plaque thermoconductrice à laquelle le composant (20), une résistance thermosensible et un élément chauffant résistif sont fixés. Un circuit de correction de température (16) est placé à l'extérieur du récipient interne. La résistance thermosensible fait partie d'un pont de Wheatstone prévu à l'entrée du circuit (16), le circuit corrigeant les variations de tension de fonctionnement. Le transistor de sortie du circuit régule le courant passant dans l'élément chauffant résistif en réaction aux variations de résistance de la résistance thermosensible. Ledit transistor s'étend dans le récipient (14) et est en contact avec la plaque thermoconductrice, la chaleur provenant du transistor étant dissipée dans la plaque. Ainsi, la température du transistor reste sensiblement constante.
États désignés : AU, BR, CA, CN, ID, JP, KR, MX, RU.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)