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1. (WO1998024099) PROCEDE ET CIRCUITS INTEGRES PASSIFS MONOLITHIQUES COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES UNITAIRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/024099    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/018413
Date de publication : 04.06.1998 Date de dépôt international : 15.10.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.06.1998    
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : VARI-L COMPANY, INC. [US/US]; 11101 East 51st Avenue, Denver, CO 80239 (US) (Tous Sauf US).
WILMOT, Daniel, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WILMOT, Daniel, J.; (US)
Mandataire : LEWIS, Ancel, W., Jr.; Suite A, 1666 S. University Boulevard, Denver, CO 80210 (US)
Données relatives à la priorité :
08/757,293 27.11.1996 US
Titre (EN) MULTIPLE SINGLE LAYER MONOLITHIC PASSIVE INTEGRATED CIRCUITS AND METHOD
(FR) PROCEDE ET CIRCUITS INTEGRES PASSIFS MONOLITHIQUES COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES UNITAIRES
Abrégé : front page image
(EN)Integrated circuits and the method of making same are disclosed which are suitable for use in integrated circuits such as amplifiers, filters and oscillators. Each integrated circuit includes using a main dielectric body that has a thin conductive layer (12) on opposite faces, using conventional etching process to etch out selected spaces or gaps (15, 16) in the layers according to a preselected pattern and cutting through the body to form oblong shaped bodies that form the integrated circuit. These circuits have conductive plates and spaces between plates on both sides with opposite plates providing capacitors connected mechanically and electrically and square shaped sections connected between plates of selected conductive materials which function as resistors and inductors.
(FR)L'invention porte sur des circuits intégrés et leur procédé de fabrication, ces circuits intégrés étant utilisés dans des amplificateurs, des filtres et des oscillateurs. On utilise par la fabrication de chaque circuit intégré un corps diélectrique principal dont les côtés opposés comportent un couche conductrice mince (12), un procédé de gravure traditionnel permettant d'enlever par attaque chimique des espaces ou intervalles (15, 16) sélectionnés dans les couches selon un motif prédéfini et de pratiquer une découpe dans le corps de façon à former des corps oblongs créant le circuit intégré. Ces circuits possèdent des plaques conductrices présentant des espaces des deux côtés, des plaques opposées formant des condensateurs raccordés mécaniquement et électriquement, ainsi que des sections carrées raccordées entre les plaques de matériaux conducteurs sélectionnés assurant la fonction de résistances et d'inducteurs.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)