WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998023568) COMPOSES DE CYCLOPENTYLENE ET INTERMEDIAIRES DE CEUX-CI, COMPOSITIONS DE RESINE EPOXYDE, MATIERE DE MOULAGE ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE ETANCHE PAR RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/023568    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/004373
Date de publication : 04.06.1998 Date de dépôt international : 01.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.04.1998    
CIB :
C07C 39/17 (2006.01), C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/32 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-04 (JP) (Tous Sauf US).
SUE, Haruaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAGIWARA, Shinsuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FURUSAWA, Fumio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKAGI, Seiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOYAMA, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUE, Haruaki; (JP).
HAGIWARA, Shinsuke; (JP).
FURUSAWA, Fumio; (JP).
AKAGI, Seiichi; (JP).
KOBAYASHI, Akihiro; (JP).
YOKOYAMA, Hideki; (JP)
Mandataire : TOMITA, Kazuko; 7F Yokohama HS-Building, 9-10, Kitasaiwai 2-chome, Nishi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 220 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/320118 29.11.1996 JP
9/43512 27.02.1997 JP
Titre (EN) CYCLOPENTYLENE COMPOUNDS AND INTERMEDIATES THEREFOR, EPOXY RESIN COMPOSITION, MOLDING MATERIAL, AND RESIN-SEALED ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSES DE CYCLOPENTYLENE ET INTERMEDIAIRES DE CEUX-CI, COMPOSITIONS DE RESINE EPOXYDE, MATIERE DE MOULAGE ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE ETANCHE PAR RESINE
Abrégé : front page image
(EN)Novel cyclopentylene compounds represented by general formula (I), which are suitable for use as a sealing material for electronic devices, have a high T¿g?, a low hygroscopicity, and high adhesive properties, and are highly flowable; and cyclopentenyl compounds represented by general formula (III) which are intermediates for the cyclopentylene compounds. In the formulae, m is 0 or larger, and Ar?1¿ and Ar?2¿ each represents a phenol residue, a naphthol residue, or a fluorene derivative residue and contains a hydroxy or glycidyloxy group. A resin composition/molding material containing any of the cyclopentylene compounds; and an electronic device obtained by sealing the element with the same.
(FR)L'invention concerne des composés de cyclopentylène représentés par la formule générale (I) pouvant être utilisés comme matière d'étanchéité pour dispositifs électroniques, qui présentent une T¿g? élevée, une hygroscopicité faible et des propriétés adhésives élevées, et qui sont très fluides. L'invention concerne également des composés de cyclopentényle, représentés par la formule générale (III), constituant des intermédiaires des composés de cyclopentylène. Dans ces formules, m représente 0 ou plus, et Ar?1¿ et Ar?2¿ représentent chacun un résidu de phénol, un résidu de naphtol ou un résidu d'un dérivé de fluorène, et contiennent un groupe hydroxy ou glycidyloxy. En outre, l'invention concerne une composition de résine/matière de moulage contenant n'importe lequel des composés de cyclopentylène, ainsi qu'un dispositif électronique obtenu par scellement de l'élément avec cette résine/matière.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)