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1. WO1998007041 - APPAREIL D'ESSAI DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/1998/007041
Date de publication 19.02.1998
N° de la demande internationale PCT/JP1997/002788
Date du dépôt international 08.08.1997
CIB
G01R 1/04 2006.1
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
04Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
CPC
G01R 1/0466
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
0433Sockets for IC's or transistors
0441Details
0466concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
G01R 31/26
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
H01L 22/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Déposants
  • ADVANTEST CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • ITO, Akihiko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KOBAYASHI, Yoshihito [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • ITO, Akihiko
  • KOBAYASHI, Yoshihito
Mandataires
  • KUSANO, Takashi
Données relatives à la priorité
8/21158409.08.1996JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ESSAI DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé
(EN) A semiconductor device testing apparatus which does not need to change an IC socket with another even when the kind of IC package is changed. A bottom portion of a device storage carrier (100) in which IC's to be tested are stored is opened, and a conductive thin wire-buried member (110) comprising an elastic rubber plate (111), and a large number of conductive thin wires (112) buried in a mutually insulated state in the rubber plate so that these wires extend in the direction of the thickness of the rubber plate and are exposed at both end portions thereof to the outside of both surfaces of the rubber plate is fixed to the opened bottom portion of the device storage carrier, IC's to be tested being placed on this conductive thin wire-buried member. A board (70) provided with gold pads (72), which are formed in a mutually insulated state, is fixed to a test head in positions thereof which correspond at least to the terminals of the IC's to be tested placed on the upper surface of the conductive thin wire-buried member. When the IC's are tested in a test section (21), the lower surface of the conductive thin wire-buried member is brought into contact with the board, and the terminals of these IC's to be tested and the corresponding conductive pads on the board are thereby connected together electrically through the conductive thin wires.
(FR) L'invention concerne un appareil d'essai de dispositifs à semi-conducteur avec lequel il n'est pas nécessaire de remplacer par un autre le point de connexion du circuit intégré lorsque l'on change de type de boîtier de circuit intégré. Une partie inférieure d'un support de stockage de dispositifs (100) dans lequel des circuits intégrés à tester sont stockés, est ouverte, et un élément intégré à fils fins conducteurs (110), comprenant une plaque en caoutchouc élastique (111), et un grand nombre de fils conducteurs fins conducteurs (112) enterrés de manière isolée les uns par rapport aux autres dans ladite plaque en caoutchouc de sorte qu'ils s'étendent dans le sens de l'épaisseur de cette dernière et qu'ils soient exposés au niveau de leurs deux extrémités à l'extérieur des deux surfaces, est fixé à la partie inférieure ouverte du support de stockage de dispositifs, les circuits intégrés à tester étant placés sur l'élément mince conducteur enterré dans un fil. Une plaquette (70) dotée de plages de connexion en or (72) isolées les unes des autres, est fixée à une tête d'essai dans des positions correspondant au moins aux bornes des circuits intégrés à tester placés sur la surface supérieure de l'élément intégré au fil fin conducteur. Lorsque l'on veut tester des circuits intégrés dans une section d'essai (21), la surface inférieure de l'élément enterré dans un fil fin conducteur est mis en contact avec la plaquette et les bornes de ces circuits ainsi que les plages de connexion correspondantes de la plaquette sont ainsi connectées les unes aux autres par les fils fins conducteurs.
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