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1. WO1998004959 - COMPOSITIONS DE RESINE NEGATIVE ET LEUR APPLICATION

Numéro de publication WO/1998/004959
Date de publication 05.02.1998
N° de la demande internationale PCT/JP1997/002605
Date du dépôt international 28.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 11.11.1997
CIB
G03F 7/038 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
038Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
CPC
G03F 7/0387
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
0387Polyamides or polyimides
Déposants
  • NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • FUJII, Hirofumi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • HAYASHI, Shunichi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • FUJII, Hirofumi
  • HAYASHI, Shunichi
Mandataires
  • HAGINO, Taira
Données relatives à la priorité
8/19874629.07.1996JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) NEGATIVE PHOTORESIST COMPOSITIONS AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITIONS DE RESINE NEGATIVE ET LEUR APPLICATION
Abrégé
(EN) Heat-resistant negative photoresist compositions which comprise a polyamic acid and a photosensitizer consisting of a specific 1,4-dihydropyridine derivative and which are not only excellent in both sensitivity and resolution but also easily developable with aqueous alkali. The compositions are characterized by comprising a polyamic acid and 1,4-dihydropyridine derivatives of general formula (I) wherein Ar is an aromatic group having a nitro group at the ortho position; R1 is C1-C5 alkylene; and R2, R3, R4 and R5 are each hydrogen or C1-C4 alkyl.
(FR) Compositions de résine négative résistante à la chaleur, comportant un acide polyamique et un agent photosensibilisant constitué d'un dérivé spécifique de 1,4-dihydropyridine, et présentant une sensibilité et une définition excellentes tout en étant faciles à révéler à l'aide d'un alcali aqueux. Ces compositions sont caractérisées en ce qu'elles comportent un acide polyamique et des dérivés de 1,4-dihydropyridine répondant à la formule générale (I), dans laquelle Ar représente un groupe aromatique possédant un groupe nitro dans la position ortho; R1 représente alkylène C1-5; et R2, R3, R4 et R5 représentent chacun hydrogène ou alkyle C1-4.
Documents de brevet associés
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