(EN) Heat-resistant negative photoresist compositions which comprise a polyamic acid and a photosensitizer consisting of a specific 1,4-dihydropyridine derivative and which are not only excellent in both sensitivity and resolution but also easily developable with aqueous alkali. The compositions are characterized by comprising a polyamic acid and 1,4-dihydropyridine derivatives of general formula (I) wherein Ar is an aromatic group having a nitro group at the ortho position; R1 is C1-C5 alkylene; and R2, R3, R4 and R5 are each hydrogen or C1-C4 alkyl.
(FR) Compositions de résine négative résistante à la chaleur, comportant un acide polyamique et un agent photosensibilisant constitué d'un dérivé spécifique de 1,4-dihydropyridine, et présentant une sensibilité et une définition excellentes tout en étant faciles à révéler à l'aide d'un alcali aqueux. Ces compositions sont caractérisées en ce qu'elles comportent un acide polyamique et des dérivés de 1,4-dihydropyridine répondant à la formule générale (I), dans laquelle Ar représente un groupe aromatique possédant un groupe nitro dans la position ortho; R1 représente alkylène C1-5; et R2, R3, R4 et R5 représentent chacun hydrogène ou alkyle C1-4.