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1. (WO1998004106) PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES ET CIRCUIT IMPRIME FABRIQUE SELON CE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

demande internationale considérée comme retirée 1998-03-02 00:00:00.0


N° de publication :    WO/1998/004106    N° de la demande internationale :    PCT/CH1996/000263
Date de publication : 29.01.1998 Date de dépôt international : 18.07.1996
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H05K 3/04 (2006.01)
Déposants : DROZ, François [CH/CH]; (CH)
Inventeurs : DROZ, François; (CH)
Mandataire : BOVARD S.A.; Optingenstrasse 16, CH-3000 Berne 25 (CH)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MAKING PRINTED CIRCUITS AND RESULTING PRINTED CIRCUIT
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS IMPRIMES ET CIRCUIT IMPRIME FABRIQUE SELON CE PROCEDE
Abrégé : front page image
(EN)A method for making a multilayer printed circuit from a dielectric substrate (1) coated with at least one metal layer (2) is disclosed. In the first step, the various conductive paths (8, 8') are marked out by means of a first swaging punch (30) which permanently stamps portions (33) of the substrate and the conductive layer and thus defines two sets of conductive paths on two different levels (A, B). In an additional marking step, notches (7) are formed between adjacent conductive paths, particularly in the areas (41) where the conductive paths change levels (A, B). The notches are formed, e.g., by means of a swaging punch (5) or a cutting table. The method is also suitable for making multilayer circuits and is particularly useful for producing flexible printed circuits, connectors, etc., as well as inductance coils (23) such as those used in smart cards.
(FR)Procédé de fabrication de circuit imprimé multicouches à partir d'un substrat diélectrique (1) revêtu d'au moins une couche métallique (2). Dans une première étape, les différentes pistes conductrices (8, 8') sont démarquées au moyen d'un premier poinçon d'étampage (30) qui repousse de manière permanente des portions (33) du substrat et de la couche conductrice et définit ainsi deux jeux de pistes conductrices sur deux niveaux (A, B) distincts. Dans une étape supplémentaire de démarcation, des entailles (7) entre pistes conductrices voisines sont découpées en particulier aux endroits (41) où les pistes conductrices changent de niveau (A, B). La découpe est effectuée par exemple au moyen d'un poinçon d'étampage (5) ou d'une table de découpe. Convient également pour des circuits multicouches. Particulièrement adapté pour circuits imprimés flexibles, pour connecteurs, etc. et pour bobines d'inductances (23) utilisées par exemple dans des cartes à puce.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)