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1. WO1998003997 - REFROIDISSEMENT EN CIRCUIT FERME PAR UN LIQUIDE DANS DES MODULES R.F.

Numéro de publication WO/1998/003997
Date de publication 29.01.1998
N° de la demande internationale PCT/US1997/013326
Date du dépôt international 22.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.02.1998
CIB
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • NORTHROP GRUMMAN CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • HAMILTON, Robin, E.
  • KENNEDY, Paul, G.
Mandataires
  • BIRCH, STEWART, KOLASCH & BIRCH, LLP
Données relatives à la priorité
08/681,34422.07.1996US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) CLOSED LOOP LIQUID COOLING WITHIN RF MODULES
(FR) REFROIDISSEMENT EN CIRCUIT FERME PAR UN LIQUIDE DANS DES MODULES R.F.
Abrégé
(EN)
A self-contained coolant loop for semiconductor devices such as high power transistors. The coolant loop includes a microchannel heat sink (32), a micropump (36), and an air-to-liquid heat exchanger (34) incorporated into a replaceable module (30).
(FR)
Circuit fermé de fluide de refroidissement autonome pour des dispositifs à semi-conducteurs, tels que des transistors de haute puissance. Ce circuit de fluide de refroidissement comprend un dissipateur de chaleur (32) à microcanaux, une micropompe (36) et un échangeur de chaleur air-liquide (34) intégré à un module remplaçable (30).
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