WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1998003937) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PRODUIRE UN COMPOSANT ELECTRONIQUE, NOTAMMENT POUR PRODUIRE UNE BOBINE DE SELF POUR DES CARTES A PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/003937    N° de la demande internationale :    PCT/DE1997/001475
Date de publication : 29.01.1998 Date de dépôt international : 11.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.01.1998    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01F 41/06 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacher Platz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KIRSCHBAUER, Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HOUDEAU, Detlef; (DE).
KIRSCHBAUER, Josef; (DE)
Données relatives à la priorité :
196 29 269.7 19.07.1996 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS, INSBESONDERE ZUR HERSTELLUNG EINER INDUKTIONSSPULE FÜR CHIPKARTEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR FOR PRODUCING AN INDUCTION COIL FOR CHIP CARDS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR PRODUIRE UN COMPOSANT ELECTRONIQUE, NOTAMMENT POUR PRODUIRE UNE BOBINE DE SELF POUR DES CARTES A PUCES
Abrégé : front page image
(DE)Im Stand der Technik ist es bekannt, ausgehend von einem mit Photolack beschichteten Laminatsystem in Chipkarten integrierbare Induktionsspulen herzustellen, und zwar mit Hilfe eines subtraktiven photolithographischen Ätzverfahrens. Mit den im Stand der Technik bekannten Verfahren sind geringe Durchsatzraten erreichbar. Die Erfindung sieht ein Verfahren vor, das die folgenden Schritte 1) bis 3) aufweist: 1) Vorsehen eines flexiblen Laminatsystems, das Isolationsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial aufweist, 2) Bedrucken der Oberfläche des Leitungsmaterials mit Ätzresistlack, und zwar unter Anwendung einer Siebdrucktechnik, 3) Ätzen des bedruckten Laminatsystems, wobei die Verfahrensschritte in einem wenigstens teilweise kontinuierlichen Verfahren erfolgen. Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zum Ausführen des erfindugsgemäßen Verfahrens sowie ein Laminatsystem, das insbesondere in der erfindungsgemäßen Vorrichtung und in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendbar ist.
(EN)In the prior art, induction coils which can be integrated in chip cards are produced on the basis of a laminate system coated with a photosensitive resist, namely using a subtractive photolithographic etching method. The throughput rates attained with these prior art methods are low. The invention proposes a method that comprises the following steps 1 to 3: 1. providing a flexible laminate system which comprises insulating material and, on at least one surface, conductor material; 2. printing the conductor material surface with etching resist, namely using a silk-screen printing technique; and 3. etching the printed laminate system. The method steps are carried out in an at least partially continuous process. The invention also concerns a device for carrying out the method according to the invention, and a laminate system which can be used in particular with the method and device according to the invention.
(FR)Dans l'état de la technique, on sait comment produire des bobines de self intégrables dans des cartes à puces, à partir d'un système stratifié recouvert d'une laque photosensible, ce, à l'aide d'un procédé de mordançage photolithographique soustractif. Les procédés appropriés connus dans l'état de la technique ne permettent d'atteindre que des taux de rendement réduits. L'invention concerne un procédé qui comporte les trois étapes suivantes: 1) prévoir un système stratifié souple présentant un matériau isolant et un matériau conducteur au moins sur une surface; 2) imprimer la surface du matériau conducteur avec un résiste de mordançage, à l'aide d'une technique sérigraphique; 3) mordançage du système stratifié imprimé. Les étapes de ce procédé se déroulant dans le cadre d'un processus au moins partiellement continu. L'invention concerne en outre un dispositif permettant de mettre ledit procédé en oeuvre, ainsi qu'un système stratifié s'utilisant dans ledit dispositif et dans le cadre dudit procédé.
États désignés : BR, CN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)