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1. (WO1998003595) COMPOSITION POUR REVETEMENT PAR ELECTRODEPOSITION POSSEDANT UN BON POTENTIEL D'ELECTRODEPOSITION, ET PROCEDE DE REVETEMENT PAR ELECTRODEPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/003595    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/002539
Date de publication : 29.01.1998 Date de dépôt international : 23.07.1997
CIB :
C09D 5/44 (2006.01)
Déposants : NIPPON PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 1-2, Oyodokita 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 531 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAMOTO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAKAMI, Ichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZUMIYA, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAMOTO, Hiroyuki; (JP).
KAWAKAMI, Ichiro; (JP).
IZUMIYA, Koji; (JP).
SAITO, Takao; (JP).
NISHIO, Masahiro; (JP)
Mandataire : YASUTOMI, Yasuo; Recruit Shin Osaka Building, 4F, 14-22, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 532 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/213019 23.07.1996 JP
8/358111 28.12.1996 JP
Titre (EN) ELECTRODEPOSITION COATING COMPOSITION HAVING ELECTRODEPOSITION POTENTIALITY AND PROCESS FOR ELECTRODEPOSITION COATING
(FR) COMPOSITION POUR REVETEMENT PAR ELECTRODEPOSITION POSSEDANT UN BON POTENTIEL D'ELECTRODEPOSITION, ET PROCEDE DE REVETEMENT PAR ELECTRODEPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)An electrodeposition coating composition which is excellent in bath stability and can give a hardened film enhanced in hardness; and a process for electrodeposition coating. This composition is used in a process for electrodeposition coating which comprises the deposition step of immersing a substrate in an electrodeposition coating composition and applying a voltage between the substrate as an anode or cathode and a counter electrode to form a deposit of the composition on the surface of the substrate and the heating step of heating the deposit, and has an electrodeposition potentiality against the hardening reaction of the deposit.
(FR)Cette invention concerne une composition pour revêtement par électrodéposition, laquelle possède une excellente stabilité dans des bains et permet d'obtenir des films solidifiés possédant une plus grande dureté. Cette invention concerne également un procédé de revêtement par électrodéposition. Cette composition est utilisée lors d'un procédé de revêtement par électrodéposition qui comprend plusieurs étapes. Lors de l'étape de déposition, le substrat est tout d'abord immergé dans la composition pour revêtement par électrodéposition. On applique ensuite une tension entre le substrat, qui consiste en une anode ou une cathode, et une contre-électrode, ceci de manière à former un dépôt à partir de la composition sur la surface dudit substrat. Le dépôt est ensuite soumis à une étape de chauffage. Cette composition possède un bon potentiel d'électrodéposition permettant de compenser la réaction de solidification du dépôt.
États désignés : AU, CA, CN, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)