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1. (WO1998003271) FORMATION IN SITU D'UN MOTIF AU LASER SUR DES COUCHES MINCES AU COURS D'UN DEPOT SEQUENTIEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/003271    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/009464
Date de publication : 29.01.1998 Date de dépôt international : 22.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.12.1997    
CIB :
G02B 5/20 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : OPTICAL COATING LABORATORY, INC. [US/US]; 2789 Northpoint Parkway, Santa Rosa, CA 95407-7397 (US)
Inventeurs : BRADLEY, Richard, Alan, Jr.; (US).
YAMASAKI, Nancy, Lee, Schultz; (US).
LANTMAN, Christopher, Wayne; (US).
HICHWA, Bryant; (US)
Mandataire : SEELEY, David, O.; Workman, Nydegger & Seeley, 1000 Eagle Gate Tower, 60 East South Temple, Salt Lake City, UT 84111 (US)
Données relatives à la priorité :
08/681,125 22.07.1996 US
Titre (EN) IN-SITU LASER PATTERNING OF THIN FILM LAYERS DURING SEQUENTIAL DEPOSITING
(FR) FORMATION IN SITU D'UN MOTIF AU LASER SUR DES COUCHES MINCES AU COURS D'UN DEPOT SEQUENTIEL
Abrégé : front page image
(EN)The present invention involves in situ laser patterning of thin-film layer during sequential deposition of different layers, and laser ablation to remove unwanted portions of the layers, including color filter materials sequentially deposited onto one entire surface of a substrate. By controlling depth of laser ablation removal of deposited films, it is possible to remove any portion of a film or layers of films on the surface of the substrate, thereby controlling depth and location of materials. This patterning process can be employed with any film deposition technique known, including vacuum, wet chemical or dry processing techniques. Vacuum deposition is preferred because both coating and selective removal of the coatings by laser ablation can be performed without breaking vacuum, greatly simplifying the process and increasing rate of production of coated arrays, including color filter arrays. This method allows for construction of complex pattern, thin film structures without need for masking.
(FR)Formation in situ d'un motif au laser sur des couches minces au cours du dépôt séquentiel de différentes couches, et ablation au laser visant à éliminer des parties indésirables des couches, lesquelles comprennent des matériaux filtrants colorés déposés de façon séquentielle sur toute une surface d'un substrat. En réglant la profondeur de l'ablation visant à enlever les films déposés, on peut enlever toute partie d'un film ou de couches de films sur la surface du substrat, ce qui permet de régler la profondeur et de gérer l'emplacement des matériaux. Ce processus de formation de motifs peut être utilisé avec toute technique de dépôt de film connue, y compris les techniques de traitement à sec et sous vide, ainsi que de traitement chimique par voie humide. Le dépôt sous vide est préféré dans la mesure où aussi bien l'application des revêtements que leur enlèvement sélectif par ablation au laser peuvent être réalisés sans casser le vide, ce qui simplifie considérablement le processus et accroît la vitesse de production d'agencement d'éléments revêtus, y compris les agencements de filtres colorés. Ce procédé permet de réaliser des structures à couches minces et à motifs complexes sans qu'il soit nécessaire d'avoir recours au masquage.
États désignés : JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)