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1. (WO1998003047) ADHESIF DU TYPE FILM DESTINE A LA CONNEXION D'UN CIRCUIT ET D'UNE PLAQUETTE DE CIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/003047    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/002455
Date de publication : 22.01.1998 Date de dépôt international : 15.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.02.1998    
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-04 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Itsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEMURA, Kenzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIOZAWA, Naoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGAI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOJIMA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMOTO, Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Itsuo; (JP).
TAKEMURA, Kenzo; (JP).
WATANABE, Osamu; (JP).
SHIOZAWA, Naoyuki; (JP).
NAGAI, Akira; (JP).
KOJIMA, Kazuyoshi; (JP).
TANAKA, Toshiaki; (JP).
YAMAMOTO, Kazunori; (JP)
Mandataire : TOMITA, Kazuko; Yokohama HS-Building 7F, 9-10, Kitasaiwai 2-chome, Nishi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 220 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/184647 15.07.1996 JP
8/189205 18.07.1996 JP
9/66899 19.03.1997 JP
Titre (EN) FILM-LIKE ADHESIVE FOR CONNECTING CIRCUIT AND CIRCUIT BOARD
(FR) ADHESIF DU TYPE FILM DESTINE A LA CONNEXION D'UN CIRCUIT ET D'UNE PLAQUETTE DE CIRCUITS
Abrégé : front page image
(EN)A heat-activable adhesive for connecting circuit which is used for electrically connecting circuit electrodes facing to each other in the pressing direction by heating and pressing the electrodes. The adhesive has an elastic modulus of 100-2,000 MPa at 40 °C after adhesion. The adhesive can contain at least an epoxy resin, acrylic rubber, and a potential curing agent. An acrylic rubber having a glycidyl ether group in a molecule is preferably used as the acrylic rubber.
(FR)Adhésif thermocollant destiné à connecter un circuit, et utilisé pour connecter électriquement des électrodes de circuit opposées, dans la direction de compression, par chauffage et compression des électrodes. Cet adhésif présente un module d'élasticité de 100-2000 Mpa à 40 °C après l'adhérence. Il peut contenir au moins une résine époxy, un caoutchouc acrylique et un agent de durcissement potentiel. Un caoutchouc acrylique contenant un groupe éther glycidyle dans une molécule est de préférence utilisé.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)