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1. (WO1998002921) CIRCUIT INTEGRE FLEXIBLE TRANSFERE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/002921    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/012044
Date de publication : 22.01.1998 Date de dépôt international : 11.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.01.1998    
CIB :
H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01)
Déposants : KOPIN CORPORATION [US/US]; 695 Myles Standish Boulevard, Taunton, MA 02780 (US) (Tous Sauf US).
VU, Duy-Phach [US/US]; (US) (US Seulement).
DINGLE, Brenda [US/US]; (US) (US Seulement).
CHEONG, Ngwe, K. [US/US]; (US) (US Seulement).
JACOBSEN, Jeffrey [US/US]; (US) (US Seulement).
FAN, John, C., C. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VU, Duy-Phach; (US).
DINGLE, Brenda; (US).
CHEONG, Ngwe, K.; (US).
JACOBSEN, Jeffrey; (US).
FAN, John, C., C.; (US)
Mandataire : HOOVER, Thomas, O.; Hamilton, Brook, Smith & Reynolds, P.C., Two Militia Drive, Lexington, MA 02173 (US)
Données relatives à la priorité :
08/680,210 11.07.1996 US
Titre (EN) TRANSFERRED FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT
(FR) CIRCUIT INTEGRE FLEXIBLE TRANSFERE
Abrégé : front page image
(EN)Integrated circuits for use in electronic devices requiring high density packaging are fabricated to provide highly flexible and ultra-thin devices having a variety of applications. The flexible circuits have dimensions up to several centimeters in surface area and thicknesses of a few microns. These circuits are fabricated using transfer techniques which include the removal of VLSI circuits from silicon wafers and mounting of the circuits on application-specific substrates.
(FR)L'invention concerne des circuits intégrés destinés aux dispositifs électroniques qui demandent une encapsulation à haute densité; lesdits circuits permettent de fabriquer des dispositifs extrêmement flexibles et ultra-minces, qui peuvent avoir une multitude d'applications. Les dimensions de la surface des circuits flexibles peuvent atteindre plusieurs centimètres tandis que leur épaisseur est de l'ordre de quelque microns. Pour fabriquer lesdits circuits, on se sert de techniques de transfert, selon lesquelles on enlève les circuits VLSI des tranches de silicium et l'on monte les circuits sur des substrats propres aux applications.
États désignés : CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)