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1. (WO1998002905) ESSOREUSE CENTRIFUGE POUR TRANCHES ET PROCEDE DE SECHAGE DE CELLES-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/002905    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/011725
Date de publication : 22.01.1998 Date de dépôt international : 15.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.02.1998    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : OLIVER DESIGN, INC. [US/US]; 5 Victor Square, Scotts Valley, CA 95066 (US)
Inventeurs : JONES, Oliver, David; (US)
Mandataire : STEUBER, David, E.; Skjerven, Morrill, MacPherson, Franklin & Friel, Suite 700, 25 Metro Drive, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
680,739 15.07.1996 US
Titre (EN) WAFER SPIN DRYER AND METHOD OF DRYING A WAFER
(FR) ESSOREUSE CENTRIFUGE POUR TRANCHES ET PROCEDE DE SECHAGE DE CELLES-CI
Abrégé : front page image
(EN)In a spin dryer for semiconductor wafers, the wafer is held beneath a platen with its active side (i.e., the side containing the components or circuitry) facing upward. One or more nozzles spray rinse water on the top surface of the wafer and the wafer is rotated to remove the excess rinse water, thereby drying the wafer. A splash guard adjacent the edge of the wafer insures that the excess rinse water thrown off by the spinning wafer is deflected downward where it cannot again come into contact with the active side of the wafer. The platen is rotated dry at the same time, with no rinse water being splashed back onto the active side of the wafer. The spin dryer also includes a separate section which cleans and dries the end-effector of the robot which inserts the wafer into the spin dryer while the wafer is being dried.
(FR)Dans une essoreuse centrifuge pour tranches de semi-conducteurs, la tranche est maintenue sous une platine avec sa face active (c'est-à-dire celle contenant les composants ou les circuits) tournée vers le haut. Un ou plusieurs ajutages pulvérisent de l'eau de rinçage sur la surface supérieure de la tranche et cette dernière est mise en rotation pour éliminer l'eau de rinçage en excès, ce qui permet son séchage. Un pare-éclaboussures adjacent au bord de la tranche garantit que l'eau de rinçage en excès projetée par la tranche en rotation est déviée vers le bas où elle ne peut pas revenir en contact avec la face active de la tranche. La platine est en même temps séchée par mise en rotation, l'eau de rinçage n'étant pas projetée en retour sur la face active de la tranche. L'essoreuse centrifuge comporte également une section séparée qui nettoie et sèche l'organe terminal du robot introduisant la tranche dans l'essoreuse centrifuge, tandis que la tranche est en cours de séchage.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, HU, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)