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1. (WO1998002848) PROCEDE ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'UNE CARTE A PUCE ET CARTE A PUCE CORRESPONDANTE.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/002848    N° de la demande internationale :    PCT/DE1997/001344
Date de publication : 22.01.1998 Date de dépôt international : 27.06.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.02.1998    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : FINN, David [IE/DE]; (DE).
RIETZLER, Manfred [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : FINN, David; (DE).
RIETZLER, Manfred; (DE)
Mandataire : TAPPE, Hartmut; Jaeger, Böck & Köster, Egloffsteinstrasse 7, D-97072 Würzburg (DE)
Données relatives à la priorité :
196 27 997.6 11.07.1996 DE
196 34 473.5 27.08.1996 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE SOWIE CHIPKARTE
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING A CHIP CARD AS WELL AS A CHIP CARD
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE PRODUCTION D'UNE CARTE A PUCE ET CARTE A PUCE CORRESPONDANTE.
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Chipträgers (80) mit einem mehrlagigen Aufbau aus einem Basissubstrat (22) und mindestens zwei auf einer Oberseite und einer Unterseite des Basissubstrats angeordneten Decklagen (23, 24), wobei das Basissubstrat mindestens eine Basissubstratöffnung (36) aufweist, die zur Ausbildung eines Aufnahmeraums (84) dient, sowie ein entsprechend ausgebildeter Chipträger (80).
(EN)The invention concerns a method and device for manufacturing a chip carrier (80) with a multilayer design comprising a base substrate (22) and at least two cover layers (23, 24) applied to the top and underneath of the base substrate. The base substrate has at least one base substrate opening (36) which serves as a recess (84). The invention also concerns a chip carrier (80) produced in this way.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif pour produire unporteur de puce (80) multicouche comprenant un substrat (22) de base recouvert d'au moins deux couches (23, 24), respectivement appliquées sur sa face supérieure et sa face inférieure. Le substrat de base possède au moins un orifice (36) destiné à former un logement (84). L'invention concerne également un porteur de puce (80) conçu selon l'invention.
États désignés : AU, CA, CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)