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1. (WO1998001907) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULE DANS LA RESINE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/001907    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/002234
Date de publication : 15.01.1998 Date de dépôt international : 27.06.1997
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-08 (JP) (Tous Sauf US).
OTSUKI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMORI, Kenzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OTSUKI, Tetsuya; (JP).
YOSHIMORI, Kenzo; (JP)
Mandataire : INOUE, Hajime; Ogikubo TM Building, 2nd floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 167 (JP)
Données relatives à la priorité :
8/192780 03.07.1996 JP
Titre (EN) RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR ENCAPSULE DANS LA RESINE ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A resin-encapsulated semiconductor device (100) includes a chip mounting portion (10) having a chip mounting surface, a semiconductor chip (20) bonded to the chip mounting surface (12), a plurality of leads (30) spaced from the semiconductor chip (20), a frame lead (36) disposed between these leads (30) and the semiconductor chip (20), various wires (40), and a resin encapsulation portion where the chip mounting portion (10), semiconductor chip (20), part of the leads (30) and frame lead (36) are encapsulated with resin. The leads (30) have first inner leads (32a) discontinuous with the frame lead (36), and second inner leads (32b) integrally continuous with the frame lead (36). This resin-encapsulated semiconductor device has not only high dissipation characteristics but also a high reliability, and, when the leads are rendered sharable, the wire bonding of a high degree of freedom of wiring designing becomes possible.
(FR)Un dispositif à semi-conducteur (100) encapsulé dans la résine comprend une partie de fixation (10) de la puce présentant une surface de fixation de la puce, une puce à semi-conducteur (20) collée sur la surface de fixation (12), une pluralité de conducteurs (30) disposés à distance de la puce (20), une grille de connexion (36) disposée entre lesdits conducteurs (30) et la puce (20), divers fils (40) et une partie d'encapsulation en résine. La partie de fixation (10) de la puce, la puce (20), une partie des conducteurs (30) et la grille de connexion (36) sont encapsulées dans la résine. Les connexions (30) comportent des premiers conducteurs internes (32a) discontinus avec la grille de connexion (36), et des seconds conducteurs internes (32b) d'un seul tenant avec la grille (36). Ce dispositif à semi-conducteur encapsulé dans la résine a des caractéristiques de dissipation élevées, mais aussi une grande fiabilité et, à la phase de coupure des conducteurs, la microsoudure des fils peut se faire avec beaucoup de liberté en ce qui concerne le schéma de câblage.
États désignés : CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)