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1. (WO1998001821) CARTE A PUCE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/001821    N° de la demande internationale :    PCT/DE1997/001301
Date de publication : 15.01.1998 Date de dépôt international : 23.06.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.01.1998    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
GRUBER, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : GRUBER, Martin; (DE)
Données relatives à la priorité :
196 27 827.9 10.07.1996 DE
Titre (DE) CHIPKARTE UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG
(EN) CHIP CARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE A PUCE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Chipkarte und ein Verfahren zu ihrer Herstellung. Erfindungsgemäß befindet sich auf einem Kartengrundkörper (1) eine aufgedruckte oder galvanisch aufgebrachte Induktionsspule (14), die im Chip-Bereich in eine Ausnehmung (3) auf tiefer gelegte Anschlußpunkte auf die Höhe des Chips geführt wird und dort mit dem Chip drahtkontaktiert ist.
(EN)A chip card and a process for producing the same are disclosed. An induction coil (14) printed or galvanically applied on a card base body (1) is guided in the chip area to connecting points located lower down in a recess (3) at the level of the chip and is there contacted by wires to the chip.
(FR)L'invention concerne une carte à puce et son procédé de fabrication. Une bobine d'induction (14) imprimée ou appliquée par galvanisation sur le corps de base (1) d'une carte est amenée dans la zone de la puce jusqu'à des points de raccordement situés plus en bas dans un évidement (3), à la hauteur de la puce, et y est mise en contact avec la puce au moyen de fils électriques.
États désignés : BR, CN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)