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1. (WO1998000865) MODULE POUR UN APPAREIL ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/000865    N° de la demande internationale :    PCT/DE1996/002254
Date de publication : 08.01.1998 Date de dépôt international : 25.11.1996
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
WIESA, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WIESA, Thomas; (DE)
Données relatives à la priorité :
196 25 756.5 27.06.1996 DE
Titre (DE) MODUL FÜR EIN ELEKTRISCHES GERÄT
(EN) MODULE FOR AN ELECTRICAL DEVICE
(FR) MODULE POUR UN APPAREIL ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Modul für ein elektrisches Gerät vorgeschlagen, das auf einem Grundträger (2) angeordnete elektronische Bauelemente aufweist, die über Leiterbahnen (3) mit einer Leiterplatte kontaktierbar sind. Um mit herkömmlichen Fertigungsmethoden eine hohe Temperaturfestigkeit zu erreichen, ist der Grundträger (2) ein dreidimensionaler Körper aus einem hochtemperaturfesten Duroplast. Die elektrischen Kontaktierungen (7) zwischen einem Hybrid (6) mit den Bauelementen und der Leiterbahnstruktur (3) sind mit einem Verbindungsverfahren bei relativ hohen Temperaturen, insbesondere durch Bonden, herstellbar.
(EN)The invention relates to a module for an electrical device having electronic components which are arranged on a base carrier (2) and can be bonded via strip conductors (3) to a printed circuit board. To achieve a high level of heat resistance using conventional manufacturing processes, the base carrier (2) has a three-dimensional structure consisting of a high-temperature-resistant thermosetting plastic. The electrical bondings (7) between a hybrid (6) with the components and the strip conductor structure (3) can be produced by a connection process at relatively high temperatures, in particular, by bonding.
(FR)L'invention concerne un module pour un appareil électrique comportant des composants électroniques montés sur un support de base (2), qui peuvent être mis en contact avec une carte de circuits par l'intermédiaire de tracés conducteurs (3). Afin de parvenir à une résistance thermique élevée avec des procédés de fabrication classiques, le support de base (2) est un corps en trois dimensions réalisé dans une matière thermodurcissable à haute résistance thermique. Les connexions électriques par contact (7) entre un hybride (6) avec les composants et la structure de tracés conducteurs (3) peuvent être obtenues à l'aide d'un procédé de connexion à températures relativement élevées, notamment par bonding.
États désignés : BR, CN, JP, KR, RU, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)