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1. (WO1998000691) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/000691    N° de la demande internationale :    PCT/DE1997/001279
Date de publication : 08.01.1998 Date de dépôt international : 20.06.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    31.10.1997    
CIB :
G01L 9/00 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
WINTERER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BEER, Gottfried [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WINTERER, Jürgen; (DE).
BEER, Gottfried; (DE)
Données relatives à la priorité :
196 26 081.7 28.06.1996 DE
Titre (DE) HALBLEITER-BAUELEMENT
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter-Bauelement, bestehend aus einem eine annähernd ebene Chipträgerfläche (4) aufweisenden Chipträger (5) aus elektrisch isolierendem Material, auf welcher Chipträgerfläche (4) ein Halbleiterchip (6) mit einem Drucksensor befestigt ist, und den Chipträger (5) durchsetzenden und elektrisch mit dem Halbleiterchip (6) verbundenen Elektrodenanschlüssen (7) mit einer oberflächenmontierbaren Anordnung. Der Chipträger (5) ist vermittels einer den Drucksensor übergreifenden Schutzkappe (28) zeitweise verschließbar.
(EN)The invention pertains to a semiconductor device consisting of a chip carrier (5) which is made of an electrically insulating material and has an approximately flat chip carrier surface (4) on which is mounted a semiconductor chip (6) with a pressure sensor, and of electrode leads (7) which pass through the chip carrier (5) and are electrically connected to the semiconductor chip (6) in a surface-mountable arrangement. The chip carrier (5) can be periodically closed by a protective cap (28) covering the pressure sensor.
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteur comprenant un porte-puce (5) en matériau isolant sur le plan électrique, qui présente une surface (4) approximativement plane sur laquelle est fixée une puce à semi-conducteur (6) avec un capteur de pression. Ce composant à semi-conducteur comprend également des connexions d'électrodes (7) à configuration permettant un montage en surface, qui traversent le porte-puce (5) et sont reliées électriquement à la puce à semi-conducteur (6). Le porte-puce (5) peut être fermé temporairement à l'aide d'un capot protecteur (28) empiétant sur le capteur de pression.
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)