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1. (WO1998000676) ENCEINTE AMELIOREE DU POINT DE VUE ECOLOGIQUE PERMETTANT DE GERER LA CONTAMINATION DUE AUX PROCEDES DE POLISSAGE/APLANISSEMENT CHIMIQUE OU/ET MECANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/000676    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/011267
Date de publication : 08.01.1998 Date de dépôt international : 27.06.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.01.1998    
CIB :
F24F 3/16 (2006.01), F24F 11/00 (2006.01)
Déposants : INTELLIGENT ENCLOSURES CORPORATION [US/US]; 4351 Schackleford Road, Norcross, GA 30090 (US)
Inventeurs : YOUNG, Chris, O.; (US)
Mandataire : PRATT, John, S.; Kilpatrick Stockton LLP, Suite 2800, 1100 Peachtree Street, Atlanta, GA 30309-4530 (US)
Données relatives à la priorité :
60/020,862 28.06.1996 US
Titre (EN) ENVIRONMENTALLY ENHANCED ENCLOSURE FOR MANAGING CMP CONTAMINATION
(FR) ENCEINTE AMELIOREE DU POINT DE VUE ECOLOGIQUE PERMETTANT DE GERER LA CONTAMINATION DUE AUX PROCEDES DE POLISSAGE/APLANISSEMENT CHIMIQUE OU/ET MECANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An enclosure (10) provided with an air supply system (54, 55), an exhaust system (50, 51), and controls (36) for manipulating the flow, temperature, dewpoint and relative humidity of the air within the enclosure (10) are disclosed. The present invention aims to achieve with these components a system for containing chemical contaminants created during processing of silicon wafers during the chemical/mechanical, polishing/planarization processes involved in creating those wafers. The system prevents drying of the slurry used to process wafers by controlling the relative humidity within the enclosure via a humidifier (33), sensors (60, 61, 62) and a controller (36) that dynamically reacts to changes within the enclosure atmosphere. Additionally, air supply within the enclosure (10) is controlled in order to further reduce slurry drying. Enclosures operated in accordance with the present invention preferably also prevent ambient contamination of the process area surrounded by the enclosure via physical (14) or air flow (13) barriers.
(FR)L'invention a pour objet une enceinte (10) dotée d'un circuit d'alimentation en air (54, 55), d'un circuit d'évacuation (50, 51), et des commandes (36) permettant d'agir sur le flux, la température, le point de rosée et l'humidité relative de l'air dans l'enceinte (10). La présente invention a pour but la réalisation, avec ces éléments, d'un système permettant de confiner les contaminants chimiques produits au cours du traitement de tranches de silicium lors de processus de polissage/aplanissement chimique et/ou mécanique qu'implique la création de celles-ci. Ce système empêche la dessiccation de la suspension utilisée dans le traitement des tranches, par contrôle de l'humidité relative dans l'enceinte à l'aide d'un humidificateur (33), de capteurs (60, 61, 62) et d'un organe de commande (36) réagissant dynamiquement aux changements survenus dans l'atmosphère de l'enceinte. En outre, l'alimentation en air dans l'enceinte est commandée afin de réduire davantage la dessiccation de la suspension. Les enceintes fonctionnant selon la présente invention, de préférence, empêchent également la contamination ambiante de la zone de traitement située autour de l'enceinte, par des barrières physiques ou de circulation d'air (13).
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)